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미니 결국 새로운 쿨링 솔루션이 나와야할거같습니다...
- 흡혈귀왕
- 조회 수 463
- 2021.02.05. 19:03
칩셋이 작아지고 성능이 높아지면서
높아진 밀도로 발열이 계속 필연적으로 날텐데...
현재 스마트폰 폼팩터상 베이퍼 챔버만으론 약간 한계가 있어보이네요...
뭔가 거대 방열판이라도 나와야하나;;;
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퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠
댓글
미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.
칩셋이 작아지고 성능이 높아지면서
높아진 밀도로 발열이 계속 필연적으로 날텐데...
현재 스마트폰 폼팩터상 베이퍼 챔버만으론 약간 한계가 있어보이네요...
뭔가 거대 방열판이라도 나와야하나;;;
증기 챔버를 본체 크기 만큼 만들어서 부품들 위에 얹는다던가...
그런데 또 스마트폰이라는 폼팩터의 한계 때문에 패시브 쿨링 아니면 답도 없죠 ㅋㅋ