미니 X1코어의 발열을 지금 방열시스템으로감당이안되는거면
- S22울트라존버
- 조회 수 602
- 2021.02.13. 17:15
조금더 강력한 초대형 방열판을 때려밖는다면 해결될까궁금하긴합니다
그렇게되면 폰두께나 무게가늘어날텐데.. 해결이된다고만하면야 두께나 무게가 늘어나도상관은없긴한데요
설계를 밸런스있게한다면
어떻게 개선할지 궁금하긴합니다
여담으로 로그폰5 스냅888탑재해서나온다는데 궁금하네요 요놈은어떨지
댓글
13
1등 🐟연어도살자
글쓴이
S22울트라존버
🐟연어도살자 님께
2등 노틀담의꼽추
글쓴이
S22울트라존버
노틀담의꼽추 님께
3등 나랏미
노틀담의꼽추
나랏미 님께
나랏미
노틀담의꼽추 님께
노틀담의꼽추
나랏미 님께
글쓴이
S22울트라존버
나랏미 님께
나랏미
S22울트라존버 님께
노틀담의꼽추
나랏미 님께
나랏미
노틀담의꼽추 님께
나르자
2021.02.13. 17:17
2021.02.13. 17:28
2021.02.13. 17:21
2021.02.13. 17:26
2021.02.13. 17:27
2021.02.13. 17:28
2021.02.13. 17:32
2021.02.13. 17:34
2021.02.13. 17:29
2021.02.13. 17:34
2021.02.13. 17:35
2021.02.13. 17:38
2021.02.13. 18:57
해결이 된다고만 하면야 두께나 무게가 =>> 이 부분은 호불호가 많이 갈릴거 같아요.
이미 무거워서 거부감이 있다는 의견을 꽤 봤는데