일단 구글에서 자체 설계한 텐서 SoC의 경우

제가 인지하는게 맞다면

 

파트넘버 : S5E9845

 

3.0GHz ARM Hera 2croe

2.6GHz ARM Enyo 2core

2.0GHz ARM Ananke 4core

ARM Borr MP20 GPU

Custom IP NPU (by Google)

Samsung 5nmLPE Process

 

조합의 스펙입니다.

 

 

즉

3.0GHz X1 2코어 + 2.6GHz A76 2코어 + 2.0GHz A55 4코어

Mali-G78MP20 GPU

 

조합이고 ISP가 SoC에 포함이 안되어있다는데.....

 

 

일단 상당히 특이한 조합이긴합니다;;

X1를 2코어 조합한거부터해서 미들코어가 A78이 아닌 A76이니깐요...

 

 

이게 도중에 스펙이 바뀌었을수도 있지만

제가 알기로 양산직전에 스펙이 뒤집힌 케이스는 거의 본적이 없어서

 

사실 다른 스펙으로 나올지는 잘모르겠습니다.

 

 

 

제가 아는 선에 양산직전에 스펙 뒤집힌건

엑시노스8895의 GPU정도입니다.

원래 초기에 MP18이었다가 최종적으로 MP20된 케이스인데.....

 

 

 

일단 현재 스냅드래곤888/엑시노스2100의 발열 이슈가

Cortex-X1 지분도 있겠지만 

 

부족한 삼성 5LPE 공정 성능인 탓이 큰게 정설입니다.....ㅡㅡa;

 

고클럭에서 특히나 소비전력이 폭주하는거 생각하면

오히려 코어 구성은 그대로두고 클럭을 조정하는 방향으로 했을듯하네요....

 

아니면 미들코어를 A76 쓴덕에 생각보다 그럭저럭 버텨줄만하고

발열이 스냅드래곤888이나 엑시노스2100 수준에서 그쳤다가 됬을수도있구요;

(이걸 좋아해야되나?;;;)

 

사용성 생각하면 무난한 조합이

 

2.8GHz ARM Cortex-A78 1croe

2.4GHz ARM Cortex-A78 3core

1.8GHz ARM Cortex-A55 4core

ARM Mali-G78 MP20 GPU

Custom IP NPU (by Google)

Samsung 5nmLPE Process

 

정도 조합이긴한데 구글이 설계한 AI유닛 달린거 제외하면

딱히 특성이 없어보이는것도 사실입니다.

 

 

 

일단 과연 제가 인지한 스펙이 맞는지

맞다면 과연 어느정도 수준의 발열을 보여줄지도 기대되네요 ㅡㅡa

 

 

아니면 픽셀6 시리즈 물량이 워낙 적어서

수율선별된 놈들만 추려내서 탑재한다면 생각보다 쓸만할지도 모르겠습니다?ㅋ