그리고 이미 RDNA2 IP는 삼성파운드리 4나노 공정에 맞게 재설계 최적화가 된 상태고

RDNA3 IP도 슬슬 들어갔읈수도 있습니다.

이러면 뽑기 수월해지죠.

RDNA 엑시노스 말고 그래픽카드도 삼파에서 만드나요?

AMD물량에 콘솔물량까지 포함된다면 캐파부족이야 말할것도 없는 상황일 것이고

제외하더라도 CPU만으로도 가장 큰 문제점 중 하나로 지적되어온게 물량부족으로

인텔을 대체하기 어려웠다는 점이었는데 가능한 선에서는 분산시키는게 좋긴 할 것입니다.

근데 인텔의 TSMC진입이 확정이라면 AMD만이 아닌 그 아래 티어인 퀄컴 엔비디아도 튕겨나갈거 같습니다.

그중에서 퀄컴보다 못한 물량인 엔비디아가 가장 간당간당할거 같습니다

그런데 과거 TSMC 전적보면 여기도 언젠가 사고한번 칠거 같긴한데...

공정성능이 곧 제품성능인데 공정성능 처참한 삼파로는 암드가 절대 안갈거 같은데 말이죠. 특히 수율이 그 작은 모바일 ap 뽑아내는것 조차 최신공정에서 엄청나게 처참했다고도 하구요.

어차피 다음세대는 전량 tsmc이니 차차세대을 보긴 해야겠지만 영 글쎄올씨다 수준으로 격차가 나서..