미니 대형 팹리스들이 양대 파운드리를 동시에 사용하는게
- Eidio
- 조회 수 815
- 2021.12.11. 23:20
물론 tsmc의 독점을 견제하려는 목적도 있을 테지만,
반도체 업계에서 상위 기업들의 점유율이 계속 높아지고, 역량 차이도 심하게 벌어지는 맥락에서 봤을 때,
비록 선단공정으로 갈수록 설계 비용도 엄청나게 비싸진다고 하지만, 그 이상으로 top 10 안에 들어가는 팹리스들,
퀄컴, 엔비디아, 암드 같은 회사들은 이제 인력과 비용 관점에서 두 파운드리를 왔다갔다 할 수 있는 역량과 시스템이 완전히 갖춰지지 않았나 싶네요.
예전에는 사실 엔비디아는 간만 많이 봤고 대대적인 이주를 실행에 옮긴 건 퀄컴 정도가 유일했는데, 이제는 10위권 팹리스라면 전부 가능해졌다는 느낌..?
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댓글
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1등 스퀴니
긴닉네임27979074
스퀴니 님께
으헝잇힝으헝
긴닉네임27979074 님께
긴닉네임27979074
으헝잇힝으헝 님께
2등 오스트리아산캥거루
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오스트리아산캥거루 님께
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회로 님께
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오스트리아산캥거루 님께
3등 북극여우
포인트봇
북극여우 님께
청림
인헤리턴스
sourire
오꾸리
2021.12.11. 23:21
2021.12.12. 01:14
2021.12.12. 11:09
2021.12.12. 13:03
2021.12.11. 23:22
2021.12.11. 23:38
2021.12.11. 23:43
2021.12.11. 23:44
2021.12.11. 23:35
2021.12.11. 23:29
2021.12.11. 23:36
2021.12.11. 23:40
2021.12.11. 23:46
2021.12.12. 13:48
애플이 동일 AP를 삼성과 TSMC를 동시에 생산했던 14/16nm시절이 생각나네요..