1. 갭리스 힌지

2019년 모토롤라 레이저부터 해오던 겁니다.

이전에도 언급했지만 구조상 개선 이전 폴드1 처럼 필연적으로 아주 넓은 갭이 생기기에 내구성에 아주 취약한 구조이고, 그 덕인지 지난 3년간 모토롤라, 화웨이, 샤오미, 오포 등 모든 기업이 이물질 처리에 대한 언급을 한번도 하지 않았죠.

2. 커버 스크린

이거야 삼성과 다르다는걸 어필하기 위해 모든 제조사들이 택한 방식이죠.

3. 두께

이거도 화웨이가 원래도 더 얇았죠.

샤오미도 펼쳤을때 삼성보다 1mm 얇은 정도인데, 옆으로 아주 넓어서 상대적으로 얇아 보이는것도 있죠.

뭐 이 외에도 더 있지만

이번 미 믹스 폴드2는 칩셋이나 이런거 제하고, 폴더블폰으로서의 완성도는 확연히 떨어지던 전작에서 이제 메이트 X2때랑 드디어 비슷해 진 수준입니다.

이물질 다 들어오는 힌지 내구성 하나 해결 못했는데 아무리 그럴싸한 스펙이어도 한계는 명확하죠.

막말로 폴드1에 화면 키우고 최신 칩 넣은 정도 제품입니다.

힌지 이물질 유입 결함 해결, 해외 수출

이거 두개 해결 못하면 삼성이 비교우위를 못 점한다고 보긴 아주 어렵죠.

퀄컴이 SD8 G1 GPU 피크 성능 A15랑 동급으로 맞췄으니 이제 애플 실리콘이 우위 못 점하는건 아니죠.

솔직히 요즘 느끼는건, 저런걸 가장 앞서 만들었고, 수출도 하는 화웨이가 오히려 상당히 저평가됐구나... 싶습니다.

FInd N 때도 그렇고 지금도 그렇고 해외에 팔지도 못하는, 메이트 X2 급의 제품이 한국에서 엄청 고평가 받는걸 보면 그렇네요.