애플은 궁극적으로 아이폰에 탑재될 수 있는 모든 칩을 자체설계하길 바라고 있으며 몇년 전 인텔의 모뎀사업부를 인수했지만 통신특허 문제로 실제 탑재는 지연되고 있습니다.

애플는 5G 모뎀에 그치지 않고 블루투스와 와이파이칩도 자체 설계 칩셋으로 교체할 예정이었지만

내부에서는 A16 에 원래 탑재 예정이었던 GPU 개발의 실패로 A16 칩셋의 성능이 예정보다 부족하다는 것을 인식하고 있으며 TSMC 3nm 공정으로 제작될 최신 A칩에 모든 설계인력을 투자하고 있으며 이에 따라 블루투스와 와이파이 자체 칩의 개발이 딜레이되고 있다고 합니다.

현재 애플 내부에서 이루어지는 개발이 예정대로 이루어진다면 올해인 2023년부터 TSMC 의 3nm 공정으로 양산되는 애플의 칩셋을 확인할 수 있다네요