미니 삼성전자, 차세대 패키징 기술 제품 4분기 양산 돌입
- 갠냑시
- 조회 수 956
- 2023.04.05. 20:34
삼성전자가 반도체 첨단 패키징 기술인 팬아웃(FO)-웨이퍼레벨패키지(WLP) 방식이 적용된 제품을 오는 4분기부터 양산할 예정이다. FO-WLP는 반도체 칩을 웨이퍼 위에 직접 실장한 뒤 패키징하는 기술로 두께가 얇아져 제품 소형화에 유리하고 원가를 낮출 수 있단 장점이 있다.
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삼성전자가 반도체 첨단 패키징 기술인 팬아웃(FO)-웨이퍼레벨패키지(WLP) 방식이 적용된 제품을 오는 4분기부터 양산할 예정이다. FO-WLP는 반도체 칩을 웨이퍼 위에 직접 실장한 뒤 패키징하는 기술로 두께가 얇아져 제품 소형화에 유리하고 원가를 낮출 수 있단 장점이 있다.
(흐으음....)