•2나노미터(nm) 공정 및 특수 공정 적용 확대

•평택 팹 3라인 증설

•차세대 패키징 기술을 위한 새로운 'MDI(Multi-Die Integration) Alliance' 출범

•SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너와 함께 파운드리 생태계의 지속적인 발전

 

 

확장된 2nm 애플리케이션 및 특수 프로세스로 업계 선도

 

2025년 모바일용 2나노 공정 양산 돌입

 

2026년 HPC, 2027년 오토모티브로 확대

 

SF3 대비, 성능 12% 전력 효율 25% 증가 면적 5% 감소

 

SF1.4 양산은 계획대로 2027년 돌입

 

2025년 8인치 GaN 전력 반도체 파운드리 서비스

 

5nm RF 공정 개발중(2025년 상반기 릴리즈)

 

기존 14nm RF 공정 대비, 전력 효율 40% 증가 면적 50% 감소

 

 

공급망 안정화…캐파 확대로 고객 니즈 충족

 

'쉘 퍼스트(Shell-First)' 운영 전략에 따라 한국 평택과 텍사스 테일러에 새로운 라인 추가

 

클린룸 캐파를 2021년 대비 2027년 까지 7.3배 확대

 

하반기 평택 P3 모바일 애플리케이션용 제품 양산

 

2024년 하반기 테일러 팹 가동

 

차세대 파운드리 서비스를 위해 생산기지 용인으로 확장

 

 

새로운 Multi-Die Integration Alliance로 'Beyond Moore' 시대 선도

 

메모리, 기판 패키징 및 테스트 분야의 주요 업체 뿐만 아니라 파트너사와 협력하여 MDI 얼라이언스 런칭

MDI 얼라이언스는 2.5D 및 3D 이종 집적화를 위한 패키징 기술 생태계를 형성하여 적층 기술의 혁신 주도

HPC, 오토모티브 등 다양한 애플리케이션의 개별 요구사항에 맞는 맞춤형 패키징 솔루션 개발

 

 

향상된 팹리스 지원을 위해 파트너와 함께 경계를 넓히다

 

EDA, DSP, OSAT, 클라우드 및 IP 전반에 걸쳐 100개 이상의 파트너와 협력

 

삼성과 23개의 EDA 파트너는 현재 80개 이상의 디자인 툴을 제공하고 있으며 10개의 OSAT 파트너와 협력하여 2.5D/3D 패키징 디자인 솔루션을 개발

 

9개의 DSP 파트너 및 9개의 클라우드 파트너와의 협력을 통해 디자인 서비스 제공

 

50개의 글로벌 IP 파트너로부터 4,500개 이상의 핵심 IP 포트폴리오를 확보

 

LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6, 112G SerDes 등 SF2용 차세대 고속 인터페이스 IP를 추가로 확보할 계획

----

저도 요약본 퍼왔습니다.