![Antares](https://meeco.kr/files/member_extra_info/profile_image/818/972/036/36972818.jpg?20230324134528)
미니 HBM4 부터는 외부 파운드리 사용한다네요
- Antares
- 조회 수 1046
- 2023.06.29. 20:43
로직다이를 파운드리에 맡긴다는데
아마 메모리 공정에서 안쓰는 핀펫수준은 써야해서 이러는거 같습니다
이러면 단가어떻게 하나 했는데
메모리 컨트롤러를 내장할수 있다는거 보니
2나노 3나노 써서 만드는 AI칩에서 컨트롤러 빼버리고
14나노쯤 되는 로직다이로 해결하는게 남는 장사겠다 싶네요
삼성은 당연히 자사에서 할꺼고
하이닉스는 TSMC 마이크론은 인텔 뭐 이런식으로 나눠지려나요 ㅋㅋ
댓글
드디어 본격적인 패키징 시대가 도래하네요.