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소식 AMD 라이젠 8000 스트릭스 포인트 APU, 하이브리드 16코어 칩렛 설계

AMD의 차세대 Ryzen 8000 제품군에 속하는 스트릭스 포인트Strix Point APU는 Zen 5 및 Zen 5C 코어를 기반으로 하는 두 가지 구성으로 제공됩니다.

 

최근 AMD의 차세대 라이젠 8000 APU 제품군인 코드명 Strix Point에 관한 다양한 루머와 유출이 있었습니다. AMD의 공식 로드맵에 따르면 Strix Point 제품군은 Zen 5 CPU 코어, RDNA 3.5 GPU 코어 및 향상된 AI 엔진을 활용할 것으로 알려져 있습니다. 소문에 따르면 AMD의 스트릭스 포인트 라인업은 표준 모놀리식 디자인과 칩렛 시리즈의 두 가지 버전으로 출시될 것이라고 합니다.

 

AMD 스트릭스 포인트 모놀리식 APU는 모든 코어 IP와 I/O가 동일한 다이에 있는 피닉스 APU와 유사합니다. AMD는 피닉스를 통해 몇 가지 사항을 변경했으며, 최근 일부 엔트리급 Ryzen 7040 APU가 Zen 4 및 Zen 4C 코어를 모두 갖춘 하이브리드 설계를 활용하고 있음을 확인했습니다. 이제 동일한 디자인이 스트릭스 포인트 모놀리식 다이 내에서 활용될 것으로 예상됩니다. 

 

최근 유출된 APU도 12코어와 24스레드를 특징으로 했기 때문에 이와 동일한 구성을 활용하고 있을 가능성이 높습니다. 이 외에도 AMD는 RDNA 3.5 GPU 코어와 다양한 I/O를 동일한 다이 내에 탑재할 것으로 예상할 수 있습니다. 또한 최근 LLVM 패치를 통해 GFX1150 및 1151 ID가 Strix Point 및 Strix Point Halo APU용으로 예약되어 있음을 알 수 있습니다. 해당 APU는 Ryzen 8050 시리즈(Ryzen 8000 APU 라인업)로 출시될 가능성이 가장 높습니다.

 

  Zen 5 + Zen 5C(4nm) 모놀리식 디자인

  최대 12코어

  RDNA 3.5 그래픽 코어

  최대 16개의 컴퓨팅 유닛

  2024년 하반기 출시 (예상)

 

하지만 더 나아가, AMD Ryzen 8000 스트릭스 헤일로Strix Halo APU 제품군은 16개의 Zen 5 코어를 특징으로 하는 것으로도 언급됩니다. 이 칩은 각각 8개의 코어로 구성된 듀얼 Zen 5 CCD 구성을 특징으로 하며, 향후 어떤 형태의 3D V-Cache도 활용할 것으로 예상됩니다. Kopite7kimi는 스트릭스 포인트 헤일로 APU가 그래닛 릿지 "Ryzen 8000" 데스크톱 제품군과 매우 유사해 보이지만, IOD(IO 다이)는 약간 다를 수 있다고 말합니다. Raphael APU의 경우, iGPU가 IOD 내에 위치하며, Granite Ridge 및 Strix Point Halo APU도 마찬가지일 수 있습니다.

BarryWhite
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