삼성전자가 최근 미국에서 열린 반도체 학술대회에서 AI 산업용 차세대 메모리 반도체 2종을 공개했다. 핫칩스는 8월 하순에 개최되는 반도체 업계 학술행사다. 올해는 미국 스탠포드 대학에서 27일부터 29일까지 열렸다. 올해 행사에는 삼성전자, SK하이닉스 인텔, AMD, 엔비디아 등 기업이 참여했다. 29일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 핫칩스2023에서 핫칩스2023에서 고대역폭메모리(HBM)-프로세싱인메모리(PIM), 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)-PIM 연구성과를 각각 공개했다. 두 메모리는 인공지능(AI) 산업 등에 사


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