미니 잡담: (웨이보) 픽셀 8 프로에 대한 부품 분석
- Section31
- 조회 수 440
- 2023.10.18. 21:21
1) 먼저, 디스플레이는 BOE의 패널과 삼성 패널(AMOLED E7?)을 혼용하는 것으로 보입니다.
2) 램은 12기가이며, 마이크론에서 제조된 LPDDR5X 규격의 램입니다.
3) 플래시 메모리는 256GB 기준 키옥시아에서 제조된 것으로, UFS 3.1 규격입니다.
4) 카메라 센서는 GNV, IMX586, GM5 3개를 사용합니다.
5) 외장 모뎀은 엑시노스 모뎀 5300 입니다.
6) Wi-Fi 및 블루투스 연결을 담당하는 칩은 브로드컴 BCM4398입니다.
7) 충전 IC는 여전히 PCA9468이라는 후진 제품을 사용하며 3A PPS 대응입니다.
[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
ASML, 하이-NA 장비 사용해 칩 제조 밀도 기록 경신
자사 최상위 라인업에 boe 삼디 혼용 ㅋㅋㅋ
레전드네요 진짜루..