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미니 삼성파운드리 공정이 정상화 되기까지 참 오래걸렸네요.
- 흡혈귀왕
- 조회 수 1755
- 2024.01.21. 22:18
제가 말하는 정상화는 수율이 아니라
Si시 성능이 개판나는것에 대한게 정상화 되었다는 이야기입니다.
2020년 7LPP부터 칩 실제 뽑으면 PDK와 괴리감이 상당한 구린 성능을 보여주었는데
7LPP -> 5LPE -> 5LPP(4LPX)/4LPE 를 거치고
SF4(4LPP), SF4P(4LPP+)와서야 경쟁 가능한 수준으로 성능을 개선했네요....
(텐서3 상태가 영 별로지만 여전히 SF4인 4LPP는 성능 멀쩡한걸로 인지중)
하지만 여전히 수율은 좀 아쉽습니다.
경쟁사는 플래그십 SoC가 수율 70% 이상 보증하는거 같은데
SF4P가 현재 50~60%정도만 나오고 사실상 평균 52% 정도인듯해요.
아마 2400도 수율이 70% 이상 나왔다면 좀더 높은클럭이나
다이를 키우면서 스펙적으로 더 때려박을수있었을겁니다.
4나노가 경쟁사 수준 성능이 나오니
이제 고객사를 받으면 좋겠지만 아직 수율적으로 해결할게 많아서 당장은 쉽지않아보입니다.
모바일용 SoC에서 저정도 수율이니 빅칩으로 가면 더 힘들어지긴하겠죠.
가뜩이나 TSMC에선 N4P 베이스에 더 코스트싼 4나노 옵션 제공할거란 소문도 있어서
이젠 삼성파운드리는 성능 개선을 고민할게 아니라 수율과 단가 부분을 고민해야할겁니다.
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수율 말씀하셨는데, 생각해보니 스마트폰에서는 칩을 MCM으로 만드는게 단점만 있으려나요?
인텔이 포베로스로 타일 구조를 만든 것처럼, AP도 특히 가장 큰 GPU를 별도의 다이로 분리하면 어떨까요?
그러면 다이당 면적이 작아지니 수율이 올라갈 것이고, 추가로 GPU 다이 불량난거를 컷칩으로 해서 하위형/보급형으로도 이용할 수 있을테고요. 예시로 2400이랑 1480을 보면 2400용 6WGP GPU를 만들고 그중 한 WGP만이라도 정상 작동하면 1480으로 쓸 수 있을테니까요.
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첨단 산업이다보니
삐끗하면, 피같은 5년을 날리는 거네요
3나노까지 거의 외주는 패스하는 분위기라... -_-;