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미니 S21 시리즈 실수는 GOS가 아닌 쿨링 솔루션 탓이 크네여
- 흡혈귀왕
- 조회 수 1029
- 2024.02.21. 16:33
사실 못해도 최소
S22수준의 쿨링 솔루션이 됬어야 했다고 보는데..
(베이퍼챔버 들어간 S22+과 S22U조차 중화권 대비 면적 적다고 난리인 의견 있었으니)
문제는 S21 시리즈는 AP 발열도 그런 와중에
구라파이트를 넣었으니 불에다가 신너를 부은 격이었죠.
저는 최소 S22 시리즈 수준이어야
본인들도 큰소리칠만 했다고 봅니다.
사실 뭐 중화권도
방열면적이 컸지만 그게 근본 해결은 아니었고
어차피 패시브 쿨링은 최고 온도 도달만 늦춰줄뿐
AP 자체가 발열쩔면 얄짤 없으니깐요.....
암튼 S21은 GOS보다도
그에 걸맞는 발열 해결 솔루션 부재가 크다고 보네요.
흔히 말하는 "노오오오오력이 부족"이랄까....
오죽하면 당시 미코에서
구라파이트랑 베이퍼챔버 별 차이없네
논쟁도 오갔으니..
(전 무조건 베이퍼챔버가 훨씬 낫다라는 의견)
그나마 다행인건 삼성이 쿨링 솔루션을
대하는 태도는 S21 시리즈 이후 달라졌습니다.
S22 시리즈에서 플러스와 울트라에
중화권보단 작지만 큰 베이퍼 챔버 달았고
S23 시리즈에선 전라인이 베이퍼 챔버 달았고
S24 시리즈에선 중화권 만큼 베이퍼 챔버가 커졌습니다.
이미 지난일 갖고 왈가왈부 해봤자
역사가 바뀌는것도 아니니 그렇다치고...
결국 저는 S21 시리즈에선 GOS보다도
쿨링을 해결하려는 노력이 부족해보였다 정도로
말하고 싶네요.
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퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠
댓글
엑시2100이 발열수준이 꽤 되는데도 쿨링을 덜 신경쓴게 패착이죠
GOS의 문제는 22시리즈에서 크게 터졌고