고대역폭메모리(HBM) 제조 장비의 핵심 부품인 '펄스히터' 국산화가 임박했다.

이석윤 미코 대표는 “펄스히터를 개발하고 고객사 품질 평가를 받고 있다”면서 “이르면 하반기 승인을 예상한다”고 8일 밝혔다.

히터는 열압착(TC) 본더에 사용되는 것이다. TC본더는 D램을 수직으로 적층하거나, 인공지능(AI) 반도체를 인터포저에 붙이는 패키징 공정 등에 사용하는 장비다. 특히 최근 AI 메모리로 급부상 중인 HBM 제조에 필수로 활용되고 있다.

TC본더 히터는 구체적으로 140~150도 수준의 일정한 온도를 유지하는 하부 히터와 100도에서 450도까지 온도 변화가 큰 상부 펄스히터로 구성되는데, 펄스히터는 국산화되지 않았다. 일본 스미토모오사카시멘트와 직코, 미국 프랄록 등이 시장을 주도하고 있다.