삼성전기가 AMD와 협력해 차세대 데이터센터용 CPU 및 GPU에 탑재될 고성능 반도체 기판을 공급한다고 발표했습니다. 이 협력으로 삼성전기는 AMD의 고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션에 필수적인 고성능 기판을 공급하게 됩니다.

이 협력의 핵심은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 기판에 고밀도로 집적하는 '칩렛' 기술에 있습니다. 데이터센터용 CPU/GPU에 필수적인 고성능 기판은 표준 컴퓨터 기판보다 면적이 10배 크고, 층수도 3배 더 많아 칩 간의 전력 공급 효율성과 신호 무손실 무결성을 보장해야 합니다.

삼성전기는 첨단 제조 공정을 통해 칩 실장 과정에서 발생할 수 있는 기판의 휨 현상을 최소화하여 높은 수율을 확보할 수 있습니다.

삼성전기의 김원택 전략마케팅센터장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 리더인 AMD와 전략적 파트너십을 맺게 되어 영광"이라며 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 투자를 지속하여 AMD와 같은 고객사의 진화하는 요구사항을 충족시켜 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

AMD의 스콧 아일러 글로벌 운영 제조 전략 부사장 또한 "칩렛 기술 분야에서 AMD의 리더십을 통해 CPU 및 데이터센터 GPU 포트폴리오 전반에서 뛰어난 성능, 효율성 및 유연성을 제공할 수 있었다"며 "삼성전기와 같은 파트너와의 지속적인 투자는 차세대 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 생산 능력을 확보하기 위한 노력의 일환"이라고 강조했습니다.

삼성전기는 차세대 데이터센터의 요구를 충족하기 위해 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 공장에 1.9조원을 투자하는 등 기판 기술과 제조 역량 강화에 집중하고 있습니다.