미니 삼성파운드리는 내년 스냅895와 엑시2200이 변곡점이겠네요.
- 흡혈귀왕
- 조회 수 1296
- 2021.07.03. 00:41
삼성파운드리가 사실 성능과 수율로
TSMC랑 비교하면서 고전을 면치못할거라곤 상상도 못했습니다 ㅡㅡㅋ
14LPE vs 16FF의 경우
APPLE A9때 초창기 14LPE쪽 성능쪽이 별로네 어째네 말이 많았지만
TSMC 16FF도 편차가 있는 편이었고 나중에 뽑힌 물량부턴 14LPE랑 16FF 둘다
같은급 성능을 내는것을 확인해서 단순 수율 문제정도인걸로 결론났죠..
14LPP vs 16FF+의 경우
이둘도 얼추 비슷했습니다. 패스
10LPE vs 10FF의 경우
놀랄 만큼 성능 비교 결과물이 비슷했습니다.
면적과 밀도는 TSMC 10FF가 더 우수했지만 10LPE가 약 반년정도
더 빨리 런칭하는등 장단이 있었습니다.
이후 TSMC가 ArFi로 7나노 공정을 강행하면서 모든것이 바뀌게되었습니다.
삼성은 7나노는 EUV로 천천히 가려했었고 10LPE, 10LPP, 10LPU 등등 지속적으로
10나노 공정을 개선하면서 장기노드화 꿈꿨다가 TSMC 7나노 강행을보고 7LPP 런칭을
서두르지만 시기상 불가능했고 백업플랜으로 10LPU를 로드맵에서 삭제하고
10LPP에서 개선한 8나노 공정인 8LPP를 냈습니다.
이놈은 뭐...베이스 감안하면 기냥저냥인데....;;
그뒤 7LPP -> 5LPE 연속적으로 너무 실망스러웠습니다.
내년 스냅드래곤895랑 엑시노스2200은 일단 4나노 공정으로 발표할겁니다.
퀄콤은 링크드인 내역대로라면 스냅드래곤895는 5LPP로 제조됩니다.
하지만 전 여전히 5LPP=4LPX(4LPE?)로 인지하고 있기 때문에 4나노 공정이라 불러도 딱히
문제는 없을겁니다.
애초에 5LPP는 존재하지도 않다가 갑자기 갑툭튀한거라 5LPP는 4LPX가 이름 바뀐것이고
퀄콤은 그걸 다시 4나노로 마케팅하려고 하는걸겁니다.
근데 엑시노스2200과 스냅드래곤895는 완전 동일한 공정은 아닐것으로 보입니다.
베이스 자체는 같지만 엑시노스2200쪽에 면적을 줄일수있는 기술이 2개 더 들어갔을겁니다.
엑시노스2200만 이 기술 2개가 더 들어간 이유는 이전에도 언급했지만
엑시노스가 이뻐서가 아니라
스냅드래곤895에 그 기술을 넣었을 경우 퀄콤이 원하던 물량을 뽑아내는게 불가능했어서 그랬을것이고
엑시노스2200은 삼성 플래그십만 쓰이는 물량이고 삼성파운드리 고객중 한곳에서
해당 기술을 원하는데 아직 양산을 검증할수없는 상황에서 엑시노스쪽에 해당 기술 적용하여
양산 테스트하기에 적절할겁니다.
이게 잘되면 성능은 더 좋으면서 면적은 더 줄이게될테지만
실패시 성능은 이도저도아니고 수율은 캐망이되겠죠....
제일 베스트 루트는
스냅드래곤895에 적용된 4나노 공정이 TSMC N5 수준의 성능
엑시노스2200에 적용된 4나노 공정이 TSMC N5와 N5P 사이급 성능
이 보수적으로 봤을때 제일 장미빛 인생일겁니다.
만약 내년칩들도 공정 성능 별로면........................안습 ㅠ
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내년도 망치면 ㅠ... 다른기업들한테 이미지 안좋아지겠네요 어차피 tsmc가 다 받아줄수없을테니 울며겨자먹기로 물량넣어야할곳들도 있겠지만요