공정의 한계...? 현행 2진 반도체의 한계...? 어찌 됐든 간에 이제 공짜 점심 시대는 끝난 거 같아요

요즘 NPU쪽에 신경쓰는 것 같더라고요

스냅865는 너무 구리지 않나요..? 저만 성능 체감 되는걸까요...

아무래도 공정만으로 전성비나 깡성능에서 혜택보기가 점점 힘들어지고 있는 건 사실이죠.

PC야 전문가 아니면 게임밖에 체감할 일이 없는데

그 이상의 성능 요구하는 게임이 없는 경우가 많고

스마트폰은 아직 깡성능이 해야 할 일이 남았죠.

카메라 후처리 등으로 빡세게 사용중이니깐요.

12세대 나온지 얼마 안 되었지 않나요?

제 생각엔 1세대 차이는 체감이 적을 수 있지만 2세대 이상의 차이가 넘어가면 체감은 확실히 된다고 생각합니다.

깡성능과 체감성능의 괴리가 커진 탓이겠죠

깡성능은 지금까지 PC쪽이나 안드쪽이나 꾸준히 큰폭으로 오르고 있는데

일반적인 체감성능은 스카이레이크와, SD865만 되어도 어느정도 만족이 되니까 말이죠

인텔 14세대 아직 남아있는데요... 그리고 애플이 달리기 시작하면 성능 향상폭이 클 겁니다. 경쟁업체가 제대로 못 따라와서 그렇지 근데 뭐 ARM쪽은 전성비 뽑아먹을 수 있는 극한에 가까운 상태까지 발전한 거 같긴 합니다.

CPU의 성능을 올리는 방법은 여럿 있겠지만

- 프론트엔드를 강화해서 처리될 명령의 공급량을 늘리거나

- 백엔드를 강화해서 실제 IPC를 올리거나

- 캐시를 키우거나 레이턴시를 줄여 손실되는 IPC를 줄이거나

- 미세공정을 고도화 해서 클럭을 올리거나

등의 아이디어들이 있습니다. x86은 이미 확장된 OoOE 백엔드 파이프라인을 완전히 다 활용하지 못하고 있어서 주로 프론트엔드 강화나 캐시 확장 및 클럭 향상에 더 초점이 맞춰지고 있고요.

애플은 ARM 베이스다보니 RISC의 특성상 프론트/백엔드 구성이 좀 더 공격적이긴 하지만 클럭이 잘 안오르기도 하고 x86대비 선단공정을 쓰고 있는 편이라 실제로 갖고있는 카드가 많다고 보기도 어렵습니다. 게다가 엔지니어들도 많이 탈주했는데 이게 영향이 있을지 없을지는 M3 이후부터 판단해야 되겠습니다.

GPU는 메모리 병목이 최대 문제입니다. 고해상도로 갈수록 메모리 성능이 매우 중요해지는데 GDDR7이 안나오는 이상 지금 상태는 고착화 될 가능성이 높습니다. 이건 엔비디아든 AMD든 마음대로 할 수 있는 문제는 아니라서 완화 정도만 할 수 있습니다. GDDR6x로 가거나 캐시를 늘리거나 하는 정도가 고작이죠. 뭐 아예 완전히 새로운 압축기술이 나오면 또 모를까요.

RT는 어차피 연산량이 많아서 DLSS같은 기술이 거의 필수라고 볼 수 있는데, 재밌게도 DLSS는 한단계 낮은 해상도를 쓰니 그만큼 메모리 병목이슈도 피해갈 수 있는 부수효과가 있습니다.

펜티엄과 아이폰3GS 때와 비교해보면 요즘 컴퓨터와 스마트폰이 얼마나 열이 많이 발생하고 전기를 소모하는지 알 수 있죠. 펜티엄4 시절에 클럭 상승의 한계를 느끼고 멀티코어로 넘어갔고, 스마트폰 시절에는 빅리틀을 도입했지만 이제는 그것도 한계이고, 미세공정은 예전처럼 효과가 크지 않으니까요.

새로운 해결 방법이 나오지 않는다면 PC나 스마트폰은 단순히 입출력 처리만하는 단말기가 되고, 모든 것을 클라우드에서 처리하는 방식으로 바뀔 수도 있겠죠. 이미 데이터 저장은 클라우드로 넘어가기 시작했고, 사무작업도 클라우드로 전환이 시작되었고, 현재는 게임조차도 클라우드에서 실행하니까요.