삼성은 뭔생각을 하고 있을까요?

지금 나오는 불딱 발열 이런거 재쳐두고 양품기준으로도

애플이 N4P 사용해서 134mm^2 크기로 a17 pro 백포팅해도

딱히 지금이랑 전력소모 차이가 없을거 같습니다 오히려 다이 면적이 크니 발열이 덜 할수도??

나와 있는 벤치마냥 전력 28% 38% 더 인가하면 n4p로도  a17 빅코어 클럭 달성할 수 있을거 같고요..

웨이퍼 가격 상승한거랑 수율 문제 루머 나오는거 보면 트랜지스터당 가격도 오히려 마이너스 일텐데

3나노로 공정 이전해서 팹리스들이 얻는게 뭔지 모르겠네요

삼성이 내년 3나노가 정상적으로 나오고(과연?) 내년 n3p n3e가 안정화된다는 가정하에

실질적인 3나노 경쟁은 거의 비슷한 시기에 시작되는거 아닌가 싶습니다

이게 삼성이 내부적으로 어느정도 까지 알고 있었는지는 모르겠지만
부디 이걸보고 자신감을 얻을 수 있는 상황이였으면 좋겠네요