고대역폭메모리(HBM)와 3D 패키징이 상용화됨에 따라 열압착(TC:Thermal Compression) 본더 시장이 가파르게 성장 중이다. 시장 성장세에 대응하기 위해 국내 장비사 세메스, 한미반도체 등이 HBM용 TC 본더 국산화에 성공했지만, 아직까지 해외 장비사 TC 본더 의존율이 높은 것으로 나타났다. 4일 업계에 따르면 국내 TC본더 시장은 주요 메모리 소자업체별로 다원화되어 있는 것으로 나타났다. 삼성전자는 일본 도레이, 신카와, 세메스 등으로부터 공급받고 있다. SK하이닉스는 싱가포르 ASMPT, 한미반도체로부터 HB


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