삼성전자가 일본의 인공지능(AI) 소프트웨어 개발사인 Preferred Networks(이하 PFN)에 2nm 공정 기반 AI 칩을 생산해 공급한다고 밝혔습니다.

샘모바일에 따르면, 이는 삼성 파운드리의 2nm 공정 첫 고객사 확보를 의미합니다.

PFN은 생성형 AI 분야에 필요한 고성능 AI 가속기를 개발하고 있으며, 삼성 파운드리는 이에 필요한 2nm 칩을 생산하게 됩니다. 해당 칩은 반도체 설계 전문 기업 GAONCHIPS가 설계를 담당합니다.

삼성전자는 최근 첨단 패키징 솔루션 제공을 시작했으며, 이번 계약을 통해 PFN에 2nm 칩을 위한 턴키(Turnkey) 반도체 솔루션을 제공할 예정입니다.

삼성전자는 2.5D 패키징 기술인 I-Cube S(Interposer-Cube S)를 2nm 칩에 적용하여 여러 개의 칩을 단일 패키지로 통합, 상호 연결 속도를 향상시키고 전체 크기를 줄여 칩의 전력 효율성을 높일 계획입니다.

PFN은 AI 하드웨어 및 소프트웨어 개발 전문 기업으로, AI 기반 모델, AI 가속기, 슈퍼컴퓨터를 포함한 AI 솔루션을 수직적으로 통합하여 제공하고 있습니다. 이들의 솔루션은 교육, 엔터테인먼트, 의료, 제조, 운송 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다.

삼성전자는 2025년 하반기부터 2nm 공정 칩 양산을 시작할 예정이며, 이에 따라 PFN의 AI 칩 역시 2025년 말 이전에 양산될 것으로 예상됩니다.