파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 2025년 웨이퍼 가격을 최대 10%까지 인상하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 최근 인공지능(AI) 분야 성장에 따른 고성능 칩 수요 급증이 주요 원인으로 분석됩니다.

모건스탠리 보고서에 따르면, TSMC는 엔비디아와 같은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객사들과 협상을 통해 4nm급 웨이퍼 가격을 장당 약 18,000달러에서 약 20,000달러로, 약 10% 인상 가능성을 타진하고 있습니다.

이렇게 되면 4nm 및 5nm 공정 웨이퍼의 평균판매가격(ASP)은 11% 인상될 것으로 예상됩니다. 특히 2021년 1분기 이후 일부 고객사의 경우 N4/N5 웨이퍼 가격이 약 25% 가량 오를 수 있습니다.

스마트폰 및 가전제품 고객사들과의 협상은 아직 난항을 겪고 있지만, 애플과 같은 주요 고객사도 소폭의 가격 인상은 수용할 분위기입니다. 모건스탠리는 2025년 3nm 웨이퍼 가격이 4% 인상될 것으로 전망했습니다. 업계에서는 TSMC의 N3 공정 웨이퍼 가격이 이미 20,000달러 이상이며, 내년에 더 오를 가능성이 있다고 보고 있습니다. 모건스탠리는 이러한 가격 인상분이 결국 최종 사용자 가격에 반영될 가능성이 높다고 분석했습니다.

다만 16nm과 같은 구형 공정 웨이퍼는 생산능력이 충분하기 때문에 가격이 동결될 것으로 예상됩니다.

TSMC는 고객사들의 가격 인상 수용을 유도하기 위해 최첨단 공정 생산능력 부족 가능성을 시사하고 있습니다. 모건스탠리는 TSMC가 고객사들에게 생산능력 할당을 보장받기 위해서는 TSMC의 가치를 인정해야 한다는 메시지를 보내고 있다고 분석했습니다.

첨단 CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트) 패키징 가격은=도 향후 2년 동안 20% 급등할 것으로 예상됩니다.

TSMC는 2022년 웨이퍼 가격을 10% 인상한 데 이어 2023년에도 5% 추가 인상했습니다. 이 가격 인상 추진은 TSMC의 2025년 총마진 목표인 53~54%를 달성하기 위한 전략으로 풀이됩니다.