더 많은 전력, 더 많은 I/O, 더 많은 메모리?

인텔의 제온 다이아몬드 래피즈 프로세서는 인텔이 현재 파트너에게 제공하는 테스트 도구(@harukaze5719가 발견)를 기반으로 9300개 이상의 핀이 있는 새로운 소켓을 채택하는 완전히 새로운 Oak Stream 플랫폼을 사용할 것입니다.

인텔의 제온 7 '다이아몬드 래피드' 프로세서를 위한 새로운 LGA9324 소켓은 이름에서 알 수 있듯이 9,324개의 접점을 갖습니다. 이는 인텔의 사파이어 래피즈 및 에메랄드 래피즈 CPU에 사용된 4,677개 접점보다 증가했으며, 인텔의 제온 5 그래닛 래피즈 및 시에라 포레스트 프로세서에 사용된 7,529개 접점보다 증가했습니다.

인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 위한 인텔의 버치 스트림 플랫폼은 최대 288개의 E코어 또는 최대 128개의 P코어를 갖추고 있으며, 이미 12개의 DDR5 메모리 채널이 DDR5-6400 일반 또는 DDR5-8800 MCR 메모리와 최대 96개의 PCIe 5.0 레인을 지원하고 있습니다. LGA7529 소켓은 제온 6900 시리즈 CPU당 최대 500W를 제공할 수 있습니다.

오크 스트림 플랫폼의 핀 수가 늘어난 것을 감안할 때, 인텔의 제온 7 다이아몬드 래피즈와 클리어워터 포레스트는 더 많은 메모리 채널과 I/O 레인을 제공하고 더 높은 전력 예산을 제공할 것으로 예상하는 것이 합리적입니다.

인텔의 제온 7 다이아몬드 래피즈 및 클리어워터 포레스트 프로세서의 크기가 얼마나 될지는 알 수 없지만, 적어도 기존 CPU보다 상당히 커질 것임은 분명합니다. 곧 출시될 프로세서는 그레나이트 래피즈 및 시에라 포레스트 CPU보다 더 많은 전력을 소비할 가능성이 높기 때문에 범위 상위의 재고 유지 장치(SKU)에는 기본적으로 이색적인 냉각 솔루션이 필요할 가능성이 높습니다.

인텔은 아직 고객을 위한 제온 7 다이아몬드 래피즈 프로세서의 샘플을 보유하고 있지 않지만, 2025년에 새로운 CPU를 출시할 때 새로운 플랫폼이 준비되어 있는지 확인해야 합니다. 따라서 현재로서는 Gen5 VR 테스트 툴을 위한 LGA9324-OKS-AP-BLU 인터포저를 제공하고 있습니다. 이 장치는 테스트 툴을 새로운 프로세서 소켓에 연결하여 새로운 플랫폼과의 PCIe Gen5 상호 운용성을 보장하도록 설계되었습니다. 이 인터포저를 사용하면 테스트 툴에서 VCCIN 레일을 측정할 수 있지만 특정 테스트에 필요한 최대 전력 요구 사항을 처리할 수 없으므로 고객은 더 높은 전력 부하를 위해 다른 인터포저를 사용하는 것이 좋습니다.