인텔이 올해 말 출시 예정인 차세대 CPU '코어 울트라 200' 시리즈(코드명 애로우 레이크)의 상세 사양이 유출됐습니다.

벤치라이프는 코어 울트라 200 시리즈의 라인업 및 성능 정보를 공개했습니다. 새로운 코어 울트라 200 시리즈는 최대 24코어 및 5.7GHz의 부스트 클럭을 자랑하며, 인텔의 최신 아키텍처 및 TSMC의 공정 기술이 적용된 게 특징입니다.

전세대 대비 가장 큰 변화는 인텔이 칩 제조를 위해 자체 공정 대신 TSMC의 최신 공정 기술을 도입했다는 점입니다. 인텔은 전세대까지 자체 18A 공정 노드를 사용했지만, 코어 울트라 200 시리즈에서는 TSMC의 공정 기술을 적용, 성능과 전력 효율성을 향상시킨 것으로 예상됩니다.

또, 새 '라이온 코브' P-코어 아키텍처를 통해 하이퍼스레딩 기술을 지원합니다.

코어 울트라 200 시리즈는 총 5가지 모델로 출시될 예정입니다. 최상위 모델인 '코어 울트라 9 285K'는 8개의 P-코어와 16개의 E-코어, 36MB의 L3 캐시를 탑재했으며, 최대 터보 부스트 클럭은 5.7GHz입니다. 기본 전력 소비량은 125W, 최대 터보 부스트 시 전력 소비량은 250W입니다.

'코어 울트라 7 265K/KF'는 8개의 P-코어와 12개의 E-코어, 30MB의 L3 캐시를 갖추고 있으며, 최대 터보 클럭은 5.5GHz입니다. '코어 울트라 5 245K/KF'는 6개의 P-코어와 8개의 E-코어, 24MB의 L3 캐시를 탑재했으며, 최대 터보 클럭은 5.2GHz입니다.

전반적으로 코어 울트라 200 시리즈는 전 세대인 랩터 레이크 CPU와 비교해 코어 수 및 클럭 속도 면에서 큰 차이를 보이지 않습니다. 그러나 새 아키텍처와 TSMC의 공정 기술 도입을 통해 성능 향상이 기대됩니다.

일부 전문가들은 인텔의 이번 신제품 출시가 AMD와의 경쟁에서 중요한 전환점이 될 수 있다고 분석합니다. 특히, TSMC의 첨단 공정 기술 도입으로 AMD와의 기술 격차를 줄이고 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다.