폴드2는 정말 잘만든 폰이라고 생각합니다. 폼펙터의 한계가 있음에도 불구하고 매력적인 폰이죠.

그런 하드웨어 파워에서 삼성의 저력이 나온다고 생각해요.

s21은 둘다 잡으려다가 고난을 겪는 상태로 보이네요

쿨링을 하던대로 했으면 발열 잡은 강력한 성능이 100% 나왔겠죠?

작년 같았으면 HW 이슈는 노트 라인업으로 보완해서 나왓을 겁니다.

그건 급나누기가 아니라 2100 수율 문제 아니었나요?

제일 문제되는 게 s21u 아닌가요

그냥 이번 시리즈를 못 만든거지 이게 어케 원가절감인가요

수율도 결국 원가절감이라고 봅니다. QC 허용선이라는게 있으니까요.

삼성이 원가절감및 수익극대화 행보로 유저들과 트러블이 유독 작년 올해 심한 경향이 보이구요.

굳이 S21이 아니어도 광고이슈도 불필요한 이슈였죠..

스냅888도 똑같이 발열 이슈 문제가 있는데 그럼 스냅888탑재한 타사 기기들도 원가 절감인가요? 

S21에 달린 엑시2100이랑 비교하면 덜하죠 베이퍼챔버쓴 제품도 있고요 싸우자고 쓴 글은 아닌데요.

일부러 그렇게 몰아가시는건지 궁금하네요.

아닐걸요? 게이밍 폰들처럼 후면 전체를 베이퍼 챔버로 도배하지 않는이상 그 조그만 면적을 흑연패드가 아닌 베이퍼챔버로 바꿨다고 드라마틱한 차이는 없었을 겁니다.

최소한 약간의 유지력은 개선되었겠죠. 최악보단 차악이니까요.

어차피 이정도 사이즈에서는 큰차이 없지 않을까 합니다. 베이퍼챔버가 흑연패드 대비 가지는 장점이 전도로 인한 열전달 뿐만 아니라 내부 유체 순환에 의한 열전도가 동시에 이뤄줘서 열을 빠르고 넓게 확신시킬수 있다는 점 입니다. 그런데 어차피 S21시리즈에 적용된 흑연패드 수준의 면적에선 흑연의 열전도를 통한 열전달이나 베이퍼챔버의 열전달이나 큰 차이 없을거라고 봅니다.

넓긴하죠. 이번이 첫 X1이라 차기 설계에선 개선 되겠죠?

스냅 달린 다른 폰들도 발열은 비슷하게 올라와서 거기서 거기였을거라고 생각되네요

물론 쿨링을 더 빡세게 했으면 조금은 더 나은 결과가 나왔을수도 있었을거라고 보지만요

조금이라도 더 나아지는걸 포기한거라 보여서 아쉬움이 남습니다.

발열이슈가 무시할 수준은 아니라 최소 고민은 할거라고 봐요.

어디서 원가를 빼야할지를 몰라 이것저것 해보는 상태로 봅니다.

사실 카메라는 지금도 만족합니다.

퍼포먼스가 못따라오는거라... s22는 카메라보다는 내실 강화가 주력일거 같아요

동영상 개선만 되어도 ㅠ

원가 절감이랑 광고는 독립적인 관계 아닌가요?

연관짓기는 좀 어렵다고 생각합니다

원가절감이 결국 돈 때문 아닌가요?  원가절감을 하다하다 부족하니 그 부족한걸 때우기 위해 광고를 오지게 박는거죠.  

광고가 사용자 입장에서 기분 나쁜 수익성 모델인건 전혀 부정하지 않습니다만, "원가절감을 하다 부족해서 메꾸기 위해 광고를 박는다"라는건 조금 비약된 추측 같다는 의견입니다.