그래서 뽑기가 진짜 중요한거군요

긱벤치 점수만 봐도 꾸준히 안정적인 점수가 나오죠

이번 TSMC 스냅들어간 플립4 긱벤치만 봐도 싱글 1277에 멀티 3684점이던데 

제 S22울트라는 3600은 커녕 멀티 3400 딱한번 보고 3200이 펑균 점수입니다

무엇보다 전성비 차이가 너무 큽니다

삼성파운드리 스냅 8 GEN 1보다 TSMC 스냅 8+ GEN 1이 미들코어에서만 A710에서 35% 차이로 전성비 좋다고 합니다

이 차이는 진짜 못해도 1.5~2세대 차이 수준입니다

플립4는 스냅8+ gen1이니 s22u랑 비교가 맞지않죠.

사용된 코어의 아키텍쳐가 같고 클럭수의 조정만 있으니 대충 가늠해보는거쥬 ㅎㅎ

글쎄요?

같은 AP세대인데 왜 비교가 맞지 않은지요??

같은 세대였던 스냅 865랑 스냅865+는 오히려 전성비는 스냅865쪽이 좋았습니다

GPU쿨럭 10% 높이고 CPU는 쿨럭을 빅코어 미들코어 리틀코어 올리고도 전성비가 30% 향상입니다

TSMC보다 삼성파운드리가 열세인건 변함이 없습니다

삼성의 스냅 8 GEN 1의 4LPX공정은 TSMC 6나노와 거의 비슷

스냅 8+ GEN 1은 TSMC 4나노 공정 

애초에 이길수 없는 싸움입니다

성능 차이가 미미한데 1.5에서 2세대는 좀.. 

아아;; 전성비 기준으로 말한거였습니다

보통 AP 1세대에 전성비 15~20%증가하니까 30~35%전성비 증가한 스냅 8+ GEN 1이 그정도 세대는 앞서나갔다고 얘기한거에요

삼성파운드리가 정말 힘내줬으면해요 

삼파가 힘내줬으면 좋겠지만 tsmc라고 산파대비 딱히 대단해보이지않아보여서요. 걍 둘다 별로같아보이네요. 그리고 비교할때 같은 ap면 같은이름달고 나온걸로 비교하는게 최소 조건아닌가요. 신박한 비교네요. 실제품 나온것도아니고 젠플 벤치 측정치보니까 성능오른만큼 발열도 엄청 오르더군요. 젠원도 발열이 어마무시한데 솔까 기대하기 어렵지않을까요

30%전성비 개선이 쉬운게 아닙니다...

TSMC 공정을 별로라 하는분은 미코에서 처음 봅니다

TSMC 스냅 8 GEN 1은 안나왔잖아요 플러스 버전으로 나왔구요 

그래서 제가 친절히 스냅865 예시로 해드린겁니다

이걸 신박한 비교라 하시니 참 웃음도 안나오네요

삼파 스냅이랑 TSMC 스냅이랑 전성비 차이가 이리도 큰데 거기서 둘다 별로라고 하시면;;

그리고 애초에 발열은 X코어를 만든 ARM잘못입니다 A710 코어도 별로구요 리틀코어 A510도 별롭니다 

그건 순정히 ARM잘못입니다 그리고 전 '전성비'말씀드렸는데 갑자기 발열 얘기하시면;;

환경이나 투자 규모적 이유도 많죠.

괜히 학부모들이 학군 찾고 강남 가겠습니까.