인텔은 2026년 출시를 목표로 하는 차세대 노바 레이크 CPU를 위해 외부 및 내부 파운드리 공정 기술을 모두 평가하고 있는 것으로 알려졌습니다.

인텔의 차세대 노바 레이크 CPU는 TSMC 및 인텔 파운드리 노드를 사용하여 평가될 예정입니다.

업계 소식통을 인용한 차이나타임즈의 최근 보도에 따르면 인텔은 코드명 노바 레이크로 불리는 차세대 CPU의 개발 초기 단계에 있다고 합니다. 공급망에 따르면 인텔은 노바 레이크 CPU에 TSMC의 공정 기술을 활용할 계획이지만, 차세대 프로세서의 내부 후보인 자체 14A 공정 노드의 개발 진행 상황도 모니터링하고 있다고 합니다.

이 보고서는 여러 개의 타일을 혼합하여 사용할 수 있는 Meteor Lake부터 시작된 인텔의 TSMC 공정 노드에 대한 최근 의존도를 강조합니다. 코어 울트라 100 CPU는 인텔 자체 및 외부에서 생산된 타일을 혼합하여 사용하며, 루나 레이크는 모든 타일을 TSMC의 외부 노드에서 생산하는 최초의 클라이언트 제품이 될 것입니다.

루나 레이크 "코어 울트라 200V"는 9월 3일에 데뷔할 예정이며, 후속작인 애로우 레이크 역시 하이엔드 데스크톱 버전에 TSMC의 N3 공정 노드를 활용할 것으로 예상됩니다. 이전에는 인텔의 노바 레이크 CPU가 TSMC의 2nm 공정 노드 기술을 활용할 것이라는 보도가 있었지만 아직 정해진 것은 없습니다. 인텔은 99% 공정 노드에 구애받지 않고 특정 노드의 설계 유추를 충족하도록 설계할 필요가 없도록 미래의 분리형 칩을 만들었습니다. 거의 모든 노드와 호환되는 Lion Cove P-Core 아키텍처에서 이를 확인할 수 있습니다.

인텔은 아직 클라이언트용 루나 레이크 "코어 울트라 200V", 애로우 레이크 "코어 울트라 200" 및 팬서 레이크 "코어 울트라 300" CPU와 같이 다루어야 할 제품이 많다는 점을 고려하여 노바 레이크 CPU를 아직 발표하지 않았습니다. 노바 레이크 CPU는 최근 Dell의 유출 자료에서 2026~2027년 제품으로 밝혀졌습니다.

인텔 14A 프로세스 노드는 18A에 비해 와트당 15% 더 높은 성능을 제공할 것으로 예상되며, 추가로 5% 더 향상된 성능을 제공하는 14A-E와 같은 최적화된 버전도 제공됩니다. 노바 레이크의 특정 CPU 및 GPU 코어에 대한 세부 사항은 많이 알려지지 않았지만 팬서 레이크 칩의 뒤를 이어 출시되므로 차세대 P코어, E코어 및 Xe 코어를 기대할 수 있습니다.