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미니 아니.. 인텔 루나레이크는 애플처럼 램이 CPU 붙박이군요.
- Stellist
- 조회 수 842
- 2024.09.04. 10:27
LPCAMM2 상용화되면서 고성능 램도 탈착식으로 만들 수 있는 길이 열렸는데
램을 CPU에 통합시켜버리다니...
ㅜㅜ
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울트라슬림 제품군이 하이엔드 시장의 대세인걸요? 사무용 노트북들 고급 라인업은 죄다 1미리 초반대 두께인데 여기에 LPCAMM2 넣는건 거의 불가능에 가깝죠. 레노버가 정말로 LPCAMM2 밀고 싶은 생각이 있었다면 비슷한 시기에 출시한 씽패 T시리즈에 SODIMM이 아니라 LPCAMM2 슬롯을 넣었겠죠...
4년 만에 폼팩터 풀체인지인데도 그냥 SODIMM 넣고 씽패 P1 딱 하나만 LPCAMM2 넣은거 보면 장기적으로 이게 정착할 수 있을지 의문이 듭니다. 실제로 삼성 하닉 마이크론중에 LPCAMM2 모듈 파는거는 마이크론 딱 하나기도 하고요.
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전기신호의 전달속도는 빛의 속도로 전달됩니다. PCB에서 달랑 30cm를 줄인다고 하더라도 신호 전달거리만으로 줄어드는건 10억분의 1초, 그러니까 단 1ns 밖에 안줄어드는게 한계입니다 ㅡ0ㅡ;; 실제 대부분의 지연은 이 신호가 거쳐가는 로직의 구성에서 발생하고, 기존과 동일한 LPDDR 이어서는 지연이 동일합니다. 거리를 줄여서 얻을 수 있는 이점은 메모리 버스가 소비하는 전력을 줄일 수 있고, 짧은 거리만큼 신호품질에서 크게 유리하기에 높은 클럭을 달성하기 위해서 PCB에 쳐발라야하는 돈이 크게 줄어든다는겁니다. 같은 PHY를 가지고도 달성가능한 클럭이 크게 뛰긴 합니다만, 기본적으로 JEDEC 규격 안에서 굴리는 것에서라면 그게 천장이 되지요.
사실 고성능 램이어도 탈착식이 되면 근본적으로 레이턴시가 통합메모리에 비해서 불리해진다는 단점이 있긴 합니다.
특히 내장 GPU는 램 용량의 일부를 빼 와서 VRAM격으로 쓰기 때문에 레이턴시에 훨씬 더 민감하기도 하고요.