레이턴시 부분은 정말 지겹게 설명을 하는건데 LPDDR 규격을 그대로 유지하는 선에선 옆에다가 패키징만 붙여놓는다고 줄어들지 않습니다. 왜 계속 같은 이야기가 반복해서 나오는 걸까요...;

그 X램을 사용하면서도 확장슬롯을유지하려고 LPCAMM2 라는게 나왔죠

LPCAMM2 자체가 레노버만 사용중이고 사실 장기적인 정착가능성이 애매합니다. CAMM2를 델만 사용했고 지금도 결국 다른 형태로 표준화가 된 걸 보면 사실 좀... 지금 가격도 온보드램 업그레이드랑 별반 차이가 안나고요. 모듈 자체의 두께도 1미리 언저리라 울트라슬림 제품군에는 적용하기 힘들어요. 

레노보 전용으로만 사용하기에는 SK/삼성/마이크론 모두 참가한 LPCAMM2 아닌가요?

LPCAMM2 가 이번에 표준으로 지정되기도 했고요

그리고 가격은 언제나 그랬듯이 생산하면 할수록 떨어지는거고

마지막으로 울트라 슬림 제품군..이 얼마나 비중이 있을까요

울트라슬림 제품군이 하이엔드 시장의 대세인걸요? 사무용 노트북들 고급 라인업은 죄다 1미리 초반대 두께인데 여기에 LPCAMM2 넣는건 거의 불가능에 가깝죠. 레노버가 정말로 LPCAMM2 밀고 싶은 생각이 있었다면 비슷한 시기에 출시한 씽패 T시리즈에 SODIMM이 아니라 LPCAMM2 슬롯을 넣었겠죠...

4년 만에 폼팩터 풀체인지인데도 그냥 SODIMM 넣고 씽패 P1 딱 하나만 LPCAMM2 넣은거 보면 장기적으로 이게 정착할 수 있을지 의문이 듭니다. 실제로 삼성 하닉 마이크론중에 LPCAMM2 모듈 파는거는 마이크론 딱 하나기도 하고요. 

'참가만' 했죠...크크

울트라 슬림이 하이엔드 대부분 아닌가요,,??

물리적인 거리가 몇 십만 um에서   몇 천 um로 주는건데 레이턴시가 동일한가요...?? 

 온칩 패키징 비용도 비쌀텐데 이득없이 저런짓을 하나 싶어서요.

전기신호의 전달속도는 빛의 속도로 전달됩니다. PCB에서 달랑 30cm를 줄인다고 하더라도 신호 전달거리만으로 줄어드는건 10억분의 1초, 그러니까 단 1ns 밖에 안줄어드는게 한계입니다 ㅡ0ㅡ;; 실제 대부분의 지연은 이 신호가 거쳐가는 로직의 구성에서 발생하고, 기존과 동일한 LPDDR 이어서는 지연이 동일합니다. 거리를 줄여서 얻을 수 있는 이점은 메모리 버스가 소비하는 전력을 줄일 수 있고, 짧은 거리만큼 신호품질에서 크게 유리하기에 높은 클럭을 달성하기 위해서 PCB에 쳐발라야하는 돈이 크게 줄어든다는겁니다. 같은 PHY를 가지고도 달성가능한 클럭이 크게 뛰긴 합니다만, 기본적으로 JEDEC 규격 안에서 굴리는 것에서라면 그게 천장이 되지요.