미니 삼성이 오늘 발표한 3차원 적층 기술 X-Cube

JamesBlake
조회 수 1028
2020.08.13. 13:18

삼성이 오늘 시스템 반도체 3차원 적층 기술 X-Cube를 발표했습니다

https://news.samsung.com/kr/삼성전자-최첨단-euv-시스템반도체에-3

저는 반알못이지만 이 기술이

인텔의 포베로스

https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=203067

TSMC의 SoIC

https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=203934

와 비슷한 기술인것으로 보입니다

예전에 TSMC의 후공정 패키징 기술인 FO-WLP때문에 애플 물량 뺏기고 삼파가 절치부심하여

FO-PLP를 개발한것처럼

TSMC의 SoIC에 맞대응하려고 만든 기술인것 같은데

여기에 대해서 아시는분 혹시 있으실까요?

		5
								
1등Eidio
									2020.08.13. 13:25									
대충 비슷한 기술처럼 보이기는 하네요. 국내 언론 디일렉이나 해외 아난드텍에서 조만간 잘 정리해서 기사를 내줄 것 같습니다.

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2등dlwlrma
									2020.08.13. 13:33									
이 기술 부족으로 인해 애플 AP 파운드리에서 불리했었다는 글을 본적이 있습니다

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3등갤폴드를쓰는겁니다
									2020.08.13. 13:51									
대충보니 적층방식으로 로직들 올려서 면적개선 속도개선 등을 이야기하는게 링크의 타사들과 동일해보이네요.

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나르자
									2020.08.13. 13:57									
비슷한 기술인거 같군요
TSMC쪽 기사가 가장 볼만 하네요
센서도 온칩화, 하이브리드 본딩기술도 소개해주고 말이죠

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deux11
									2020.08.13. 14:22									
공정 자체는 hbm이랑 비슷하네요. 메모리끼리 쌓냐 여러 종류 반도체를 쌓냐의 차이인데.. 기본적으로 삼성이 3d로 패키징 여러개를 위로 쌓는 것의 역사가 나름 깁니다..

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