소식 PLP 패키징 2027년부터 양산?
- BarryWhite
- 조회 수 34
- 2024.08.09. 20:34
| 출처 : 공상시보 | 7월 4일
○FOPLP 기술 개요
- FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)는 차세대 반도체 패키징 기술로, 기존의 FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package)를 대체 및 보완하며, 대형 직사각형 패널을 사용하여 패키징 단가를 절감하고 효율을 높이는 방식
- 이 기술은 특히 PMIC(전원관리 IC) 및 AI GPU와 같은 응용 분야에서 주목 받고 있음
- TSMC의 InFO는 2016년에 도입된 통합 팬아웃 타입 패키지 기술
- FOWLP는 이를 기반으로 발전된 기술로, 기존 웨이퍼 레벨 패키징의 한계를 극복하고자 개발
- FOPLP는 FOWLP의 패널 레벨 버전으로, 웨이퍼 대신 더 큰 직사각형 패널을 사용하여 패키징 효율성을 극대화하고 비용 절감
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
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