- 픽셀 9 시리즈와 픽셀 폴드 2에 탑재될 것으로 예상되는 구글의 텐서 G4 SoC는 이전 모델인 텐서 G3에 비해 향상된 열 관리, 더 나은 성능, 더 높은 효율을 특징으로 할 것으로 알려졌습니다.

- 삼성 파운드리에서 4nm 공정으로 제조되는 텐서 G4는 성능과 발열 문제로 비판을 받았던 G3의 단점을 보완하는 것을 목표로 합니다.

- 텐서 G4의 향상된 기능에 대한 소식은 메타의 마크 저커버그와 오픈 AI의 CEO 샘 알트만 같은 기술 리더들이 다각화를 주장하며 대만 TSMC에 대한 칩 생산 의존도에 대한 우려가 커지고 있는 가운데 나온 것입니다.

- 삼성 갤럭시 S24 시리즈에서 호평을 받은 엑시노스 2400을 생산한 삼성 파운드리는 TSMC의 잠재적 대안으로 여겨지고 있으며, 텐서 G4의 개발은 칩 제조 업계에서 삼성의 입지를 더욱 강화할 수 있습니다.