삼성전자의 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 엔비디아의 테스트에서 불합격했다는 주장이 처음 제기된 지 두 달이 지난 지금, 이 GPU 대기업이 이 칩을 사용하도록 승인한 것으로 알려졌습니다.

이 소식을 처음 보도한 로이터 통신은 이 상황을 잘 아는 세 사람의 말을 인용해 HBM3 칩이 이제 엔비디아의 AI 프로세서에 포함되는 데 필요한 적합성 테스트를 통과했다고 전했습니다.

이 칩은 원래 열과 전력 소비 문제로 인해 테스트에 불합격했다고 주장했습니다.

그러나 테스트를 통과했음에도 불구하고 엔비디아는 미국의 수출 통제에 따라 중국 시장을 위해 특별히 설계된 H20 프로세서의 덜 정교한 버전 인 H100 GPU에만 삼성의 메모리 칩을 사용할 계획 인 것으로 알려졌습니다.

로이터 보고서에 따르면 HBM3 칩이 결국 엔비디아의 다른 GPU에 포함될 수 있도록 허가를 받을지 아니면 추가 테스트가 먼저 수행되어야 할지는 불분명하다고 합니다. 로이터 통신은 삼성의 5세대 HBM3E 칩도 아직 엔비디아의 표준을 충족하지 못했으며, 해당 칩에 대한 테스트가 아직 진행 중이라고 보도했습니다.

두 회사 모두 로이터의 논평 요청에 응답하지 않았지만, 최초 보고서가 발표되었을 때 삼성은 해당 주장이 사실이 아니라고 말했습니다.

최근 몇 달 동안 삼성은 엔비디아의 고객 유치를 최우선 과제로 삼고 있는 것으로 알려졌습니다. 지난 5월, 삼성 파운드리는 코드명 Nemo라는 새로운 내부 전략을 시행하여 각 부서에 다음과 같은 우선순위를 정하도록 요구했다는 보도가 있었습니다.