인텔은 첨단 3nm 공정을 사용하는 메인스트림 반도체 생산을 TSMC에 맡기면서 아웃소싱을 크게 늘리고 있으며, 이는 내부 사업부에만 의존하는 방식에서 벗어나려는 움직임입니다.

wccfech에 따르면 TSMC 외에도 인텔은 2.5D 패키징 기술에 대한 이지스 테크놀로지, 알칩, KYEC와 같은 대만 공급업체와 협력해, 이지스의 전문성을 활용해 고급 패키징으로 아웃소싱을 확대하고 있습니다.

이 전략적 움직임은 인텔이 내부 부서에만 의존하는 것은 지속 가능하지 않고 재정 자원 활용도를 높여 경쟁업체에 우위를 점할 수 있다는 인식을 반영합니다.

최근 몇 분기 동안 총 190억 달러에 달하는 인텔의 아웃소싱 예산 증가는 특히 곧 출시될 팔콘 쇼어 AI 제품 및 애로우 레이크 CPU를 통해 AI 및 소비자 CPU 부문에서 자사 제품의 경쟁력과 매력을 강화하는 것을 목표로 하고 있습니다.