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아따이양반이

미니 삼성, '고객사 러브콜' 신개념 D램 샘플 12월에 낸다

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정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 삼성전자가 일명 'VCS D램' 시제품을 올 12월에 생산합니다. VCS D램. 이게 뭘 할때 쓰는 D램일까. '모바일용 HBM'이라는 말이 있던데 진짜일까? 오늘은 VCS D램의 콘셉트를 자세히 살펴보겠습니다.

11일 강운병 삼성전자 마스터는 서울 서초구 엘타워에서 열린 '첨단패키지 산업 생태계 강화를 위한 MOU 체결식' 행사 발표에서 VCS D램 회사의 콘셉트를 설명했습니다.

 

 

 

 

모바일계의  HBM이라는 이 제품 기대됩니다.

 

 

 

댓글
3
gamma
1등 gamma
2024.09.12. 13:21

img-2024-09-12-13-19-51.png

GDDR6W라고 비슷한 컨셉 낸적 있는데 시장반응은 거의 없었지요.

LPDDR은 시장 반응이 다르려나요.

[gamma]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
참깨돌이
2등 참깨돌이
2024.09.12. 13:33

기사내용으로는 적층하는 방식이 달라서 HBM으로 부르기엔 어렵다고 하는데

적층방식을 제외하면 적층해서 대역폭을 넓힌다는 결과는 같다고 봐도 될까요?

[참깨돌이]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
gamma
gamma 참깨돌이 님께
2024.09.12. 13:57

HBM 중간에 적층하는 다이에 관통전극(TSV) 뚫어서 거기로 칩끼리 연결하는거고

본문건 다이는 기존하고 같은데 패키지 차원에서 적층한거라 방식 차이가 있습니다.

기본적으로 HBM보다 가격이 싸긴할텐데 HBM급 대역폭 확보할 수 있을정도로 적층하면 딱히 매리트가 있을거 같지는 않고요.

기존 제품과 HBM 사이 대역폭이 타겟이지 않을까 추측.

[gamma]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
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