인텔이 차세대 CPU '애로우 레이크'에 자체 개발한 20A 공정 대신 외부 파운드리, 특히 TSMC의 공정을 사용할 것이라고 발표했습니다. 이는 지난 분기 실망스러운 실적 발표 이후 진행 중인 대규모 구조 조정의 일환으로, 인텔은 1만 5천 명에 달하는 대규모 인력 감축을 진행하고 있습니다.

인텔은 당초 2023년 '이노베이션 2023' 행사서 20A 공정으로 제작된 애로우 레이크 프로세서 웨이퍼를 공개하고 2024년 출시를 예고했습니다. 그러나 최근 업계에서는 20A 공정이 일부 애로우 레이크 제품군에만 적용되고 나머지는 TSMC 공정을 활용할 것이라는 소문이 돌았습니다.

인텔은 이 결정으로 20A 공정을 완전히 건너뛰고 2025년 양산 예정인 차세대 공정인 '인텔 18A'에 역량을 집중할 계획입니다. 인텔은 18A 공정이 예상보다 빠르게 진척되고 있으며, 이미 18A 칩이 랩에서 운영체제 부팅에 성공했다고 밝혔습니다.

인텔은 20A 공정 개발 과정에서 얻은 기술적 경험이 18A 공정의 성공에 기여했다고 강조했습니다. 20A 공정은 인텔이 2011년 FinFET 이후 처음으로 선보이는 새로운 트랜지스터 디자인인 RibbonFET GAA(Gate-All-Around) 기술과 프로세서 다이의 뒷면을 통해 트랜지스터에 전력을 공급하는 PowerVia 기술을 처음 적용한 공정입니다.

인텔은 18A 공정의 수율 지표가 예상보다 좋기 때문에 20A 공정에서 18A 공정으로 엔지니어링 자원을 선제적으로 이동했다고 설명했습니다. 인텔은 현재 18A 공정의 D0 결함 밀도가 0.40 미만으로, 양산 가능한 수준인 0.5 이하를 이미 달성했다고 밝혔습니다.

이 결정으로 인텔은 20A 공정 양산에 필요한 막대한 자본 지출을 피할 수 있게 되었습니다. 특히 20A와 같이 고급 공정 노드를 구축하는 데 드는 비용을 절감함으로써 인텔은 비용 절감 목표를 달성하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.

인텔은 외부 고객사가 인텔 파운드리 서비스를 이용해 칩을 제조할 수 있도록 18A 공정의 핵심 설계 프레임워크인 PDK(Process Design Kit) 1.0을 이미 제공했습니다. 마이크로소프트와 미국 국방부는 이미 18A 공정을 사용한 칩 생산 계약을 체결한 것으로 알려졌습니다.

인텔은 2025년 중반까지 8개의 테이프 인을 확보할 계획입니다.