40CU 쯤되면 현재의 CPU에 패킹이 불가능할것으로 보이고 램 컨트롤러도 256bit라서 현행의 소켓에는 맞지 않으니 단품형태로는 안된다고 봐야...

어차피 처음부터 LPDDR5X인지라...

RAM 컨트롤러가 LPDDR5X를 지원한다고 하면 DDR5 지원도 어렵지 않을터라 이건 큰 문제가 아니라 봅니다.

IOD의 크기때문에 패킹이 불가능할꺼 같고 128bit 가 더 추가된만큼 핀의 갯수도 늘려야해서 현행의 AM5 소켓에는 사용할수 없다는게 더 크죠.

아아 그렇겠죠. 다만 제 말은 본문 이미지를 보면 다른건 DDR5와 LPDDR5X가 동시에 적혀있는데 그녀석은 LPDDR5X만 적혀있는거 보면 처음부터 램 교체불가를 감안하고 설계한거 아닐까 라고 생각되네요

256bit... 램슬롯 4개 달린 노트북이라니... 추릅...

DIMM의 차기 모듈인 CAMM은 LP DRAM이 나올꺼라는 기사도 나오는걸보면 실제로 가능할지도 모르겠습니다.

모놀리식 APU를 저전력으로 생각하며 만드는거 같습니다.

실제로 ZEN3나 ZEN4의 모놀리식 APU는 저전력 특성이 상당히 좋죠

드래곤 레인지의 후속모델이라서 일반적인 ZEN5만 사용되는거 같습니다.

드래곤 레인지는 CCD뿐만 아니라 cIOD까지 데스크탑과 동일하게 가져갔었는데, 스트릭스 할로에서는 CCD만 동일하게 가져가고 RAM 컨트롤러를 두배로 뻥튀기하고 CU를 왕창 때려박은 IOD를 따로 만들어서 사용할꺼라고 보여지네요.

그리고 Kabylake-G는 iGPU가 아니고 PCIE로 연결된 dGPU를 하나의 PCB 위에 올려놨던 제품이라 이 경우와는 좀 다른게 보셔야할듯합니다.

제가 말 하고자 하는 것은 제품의 라인업적인 이야기입니다. 

결국 구현이 iGPU던 dGPU던 kabylake-G와 strix point halo가 목표로 하는 시장의 위치는 거의 같습니다. 다만, CPU까지 본가에서 모두 하는가 아니면 국공 합작 수준의 태생적 한계가 있는가의 그 차이로 이번에는 얼마나 빛을 볼 수 있을까가 궁금할 뿐이지요.