https://www.arm.com/company/news/2023/05/new-arm-total-compute-solutions-enable-mobile-future-built-on-arm

미디어텍 : “Arm의 혁신적인 2023 IP, Cortex-X4 및 Cortex-A720, Immortalis G720은 획기적인 칩 아키텍처와 기술 혁신을 통해 인상적인 성능과 효율성을 제공할 당사의 차세대 Dimensity 플래그십 5G 스마트폰 칩을 위한 훌륭한 기반을 제공했습니다. Arm의 업계 최고의 기술을 사용하는 MediaTek Dimensity는 사용자가 이전보다 한 번에 더 많은 작업을 수행하고 놀라운 새로운 경험, 더 긴 게임 세션 및 뛰어난 배터리 수명을 잠금 해제할 수 있도록 합니다.” - JC Hsu, 기업 수석 부사장 겸 무선 통신 사업부 총책임자

1) Cortex-X4 4개의 도박이 과연 통할 것인가?

-> 일단 이거부터가 심히 골때리는 조합입니다. 미디어텍 관계자 오피셜로 9200의 다음 세대 AP는 Cortex-X4와 Cortex-A720을 쓸 거라고 밝혔거든요. 네. 리틀코어가 단 하나도 없습니다.

-> 여기서 질문: "도대체 대기전력 문제는 어떻게 처리할 거임?"

-> 문제는 이래놓고 웨이보발 루머에선 긱벤치5 기준 ST 1600/MT 6000이라고 나왔습니다. (해당 루머는 바로 밑 링크 참고)

https://weibo.com/3108827753/N7qa47tON?pagetype=profilefeed

2) 앞이 캄캄한 말리(Mali) GPU

-> 어제 모 회원분께서 올린 디멘시티 9200+ 관련 포스팅을 보시면 알겠지만, 11코어 기준 1GHz 올렸는데 AP 전체 소비전력이 13W에 육박했고, 1.15GHz로 돌리면 거기서 절반을 더 퍼먹어서 19W(!!)가 됩니다.

-> 그런데 그 와중에 1GHz 클럭 기준 GFXBench Aztec 1440p Offscreen Vulkan 벤치에서 67FPS 정도로 아드레노 740에 비해 밀립니다.

-> 문제는 다음 세대 AP 또한 Immortalis-G720 쓴다고 또 미디어텍 오피셜로 나왔더군요.

-> Immortalis-G720은 10~16코어 구성이 가능합니다.

-> 다이사이즈를 억제하려면 코어 수를 줄이고 클럭을 올려야 하며, 소비전력과 발열 증가를 억제하려면 코어 수를 늘리고 클럭을 줄여야 합니다.

3) 이러면 다이 사이즈는 도대체 얼마나 키울려는 건가?

-> 여느 제조사가 그렇겠지만, 메인보드에 탑재할 수 있는 다이사이즈 하드리밋이 있을 것 같습니다.

-> 이 다이사이즈 하드리밋 이하로 맞춰야 하는데, 저러면 면적이 얼마나 될 지 감이 잘 안 옵니다.

-> 다이사이즈 늘리면 그만큼 가격이 상승하는 건 또한 뻔할 뻔자입니다.

-> 그렇다고 다이사이즈 증가를 억제하려니, CPU와 GPU가 차지하는 부분 빼면 다른 데를 희생해야 합니다.