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PatGelsinger

미니 인텔, 조만간 파운드리 고객으로 엔비디아를 확보하고 월 5000개의 H100 웨이퍼를 생산할 것으로 보인다.

Intel-Foundry-DC-Event-2-Custom.jpg

NVIDIA는 이제 더 많은 "CoWoS" 공급업체를 풀에 추가할 계획이며, 그 중 가장 유력한 업체 중 하나가 바로 인텔 파운드리입니다.

 
인텔 파운드리 사업부의 돌파구가 될 것으로 기대되는 NVIDIA와 AI 과대 광고, H100 GPU 생산에 사용될 것으로 예상됩니다.
 
팀 그린이 시장의 수요를 따라잡는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 보이며, 이 때문에 NVIDIA는 고객에게 원활한 주문 경험을 보장하기 위해 공급망에 새로운 파트너를 지속적으로 추가하고 있습니다. Team Green은 특히 패키징 장비 부서에서 파트너의 생산 시설 규모를 확장하도록 적극적으로 유도해 왔지만, 노력에도 불구하고 NVIDIA는 최적의 공급을 보지 못하고 있는 것 같아서 더 많은 파트너를 추가하려고 하고 있으며, 인텔 파운드리가 가장 유력한 경쟁자인 것으로 보입니다.
 
네, 맞습니다. 현재 NVIDIA가 패키징 요구 사항에 대한 핵심 동맹으로 IFS를 고려하고 있다는 보도가 나오고 있으며, 흥미롭게도 인텔은 빠르면 다음 달부터 이 거대 기술 기업에 공급을 시작할 예정입니다. 인텔 파운드리는 분할 정책이나 시장의 관심 등 여러 가지 장애물이 있었지만, AI 열풍에 힘입어 IFS가 활로를 찾은 것으로 보입니다.

Intel-Foundry-IFDC-7-Custom.jpg

IFS를 글로벌 반도체 대기업으로 만들기 위한 로드맵인 인텔의 IDM 2.0 전략에 따라 팀 블루는 시설에 막대한 투자를 해왔으며, 그 결과 엔비디아의 눈에 띄는 성과를 거두게 되었습니다. 이와는 별도로 인텔의 팻 겔싱어 CEO는 최근 IFS를 'AI 공장'으로 만들겠다는 의사를 밝혔는데, 이는 패키징 시설을 포함해 AI 열풍과 관련된 제품에 특히 집중하겠다는 의미이며, 엔비디아의 돌파구로 인텔은 목표 달성에 한 발 앞서게 됐다.
 
IFS는 월 5,000장의 패키징 웨이퍼를 엔비디아에 공급할 계획이라고 하는데, 이는 TSMC와 같은 경쟁사가 제공하는 것보다 훨씬 많은 양이지만 확장할 여지가 있습니다. IFS는 H100과 같은 가속기를 포함하여 엔비디아의 "수요가 많은" 호퍼 세대의 AI 제품을 담당하게 될 수도 있습니다. 공급할 첨단 패키징과 관련해서는 NVIDIA가 TSMC의 메인스트림 CoWoS-S 패키징 공정의 직접적인 경쟁자로 알려진 인텔의 포베로스 3D 스태킹 기술에 큰 관심을 보이고 있는 것으로 알려져 있습니다.
 
NVIDIA와 IFS의 협력은 인텔이 획기적인 발전을 이룰 수 있는 큰 기회가 될 것이 분명합니다. 현재 팀 블루가 재정적으로 좋지 않은 상황이라는 점을 감안하면, 이는 변장의 축복이 될 수도 있습니다.
0
PatGelsinger
🥇미게 지박령
댓글
14
애애앵
1등 애애앵
2024.08.02. 21:58

결국 삼파는 인텔한테도 밀리는군요

[애애앵]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
Section31 애애앵 님께
2024.08.02. 22:32

전 인텔 생산 H100은 별 기대가 되지 않습니다.

당장 메테오레이크도 허우적대는 마당에...

 

(원래 H100은 TSMC 4N(N5 커스텀)에 맞춰져 있는데,

인텔에 주문하려면 인텔의 특정 공정에 맞게 설계를 또 바꿔야하며,

게다가 이전부터 여기서도 많이 봤지만 인텔의 PDK-실제품 간 괴리가

매우 심하다고 하므로)

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Antares
Antares Section31 님께
2024.08.02. 22:35

애초에 글 읽어보시면 아시겠지만 파운드리가 아니라 hbm 패키징에 관한 이야기 입니다
이제와서 엔비디아가 2022년 칩을 공정 이전할 이유도 여유도 전혀 없죠
삼성도 4월쯤 2.5d n사향 수주 뉴스 나오긴했는데 그게 사실인지 무슨 제품인지는 모르겠네요
이 뉴스도 당연히 마찬가지지만..

3
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여우같은하비
여우같은하비 애애앵 님께
2024.08.02. 22:30

삼파가 아무리 똥이라도 인텔한테요..?

[여우같은하비]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
인헤리턴스
best 인헤리턴스 애애앵 님께
2024.08.02. 22:34

어제 인텔 실적 발표 뜨고서도 이러는거 보면 재밌긴 하네요,,

5
[인헤리턴스]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
GalaxyA55아이스블루 애애앵 님께
2024.08.02. 23:03

당장 삼파가 인텔한테 밀린다기보단, 강점이 다르다고 보시는게 맞죠.

칩 생산 자체는 삼파가 더 낫겠지만, 인텔 쪽이 패키징 면에서는 더 나으니까요.

1
[GalaxyA55아이스블루]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
2등 GalaxyA55아이스블루
2024.08.02. 23:02

애초에 인텔은 다른건 몰라도 패키징 부분만큼은 TSMC랑 견줄 정도고, 삼파보다는 훨씬 우수하니까요.

 

그리고 이 건과 별개로, 인텔이 공정성능으로 삼파나 TSMC를 이기지 못하더라도, 어느정도 이상만 하면 미국 정부의 개입이나 압박으로 일정량의 주문을 받아올 수 있다는게 중요한거죠.

1
[GalaxyA55아이스블루]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Dndjsjzj
3등 Dndjsjzj
2024.08.02. 23:38

이미 3등 각인가..

[Dndjsjzj]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
지나가던호갱
지나가던호갱
2024.08.03. 00:12

주가 폭락한 걸 만회하려고 누가 뿌린 찌라시가 아닌가 싶응ㄴ 적도로 타이밍이 참... 

[지나가던호갱]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
그루비
그루비
2024.08.03. 08:01

GOS보면 인과응보라고 봐야죠

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포인트봇
포인트봇 그루비 님께
2024.08.03. 08:01
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addce
addce 그루비 님께
2024.08.03. 13:08

패키징이랑 GOS가 연관 있나요?

3
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포인트봇
포인트봇 addce 님께
2024.08.03. 13:08
회원님 2포인트 채굴 성공!
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