TSMC의 2세대 3nm 공정은 MediaTek의 Dimensity 9400을 대량 생산하는 데 사용되는 것으로 알려졌지만 다양한 개선 사항을 도입 할 것이지만 칩셋의 가격을 희생 할 것입니다. 한 제보자는 이러한 변화에 주목하면서도 올해 말에 기대할 만한 몇 가지 업그레이드가 있을 것이라고 언급했는데요, 그렇다면 MediaTek의 파트너가 주력 제품에서 Dimensity 9400을 사용하게 될 때 어떤 혜택을 누릴 수 있는지 살펴봅시다.

Dimensity 9400의 가장 큰 개선 사항은 NPU 성능이며, 이전 세대에 비해 40% 향상될 것이라고 팁스터는 주장합니다.

팁스터 디지털 채팅 스테이션은 정확한 가격 인상에 대해서는 언급하지 않았지만 웨이보 게시물에서 Vivo X200과 같은 곧 출시될 플래그십이 이전 제품보다 더 비쌀 것이라고 언급했습니다. 다행히도 스마트폰에 Dimensity 9400을 통합하면 다양한 이점이 있을 것이며, 추가 세부 사항으로 SoC가 전력 효율성과 AI 성능 업그레이드를 도입하고 실리콘의 신경 처리 장치(NPU)가 Dimensity 9300보다 40% 더 빠르다고 언급했습니다.

이상하게도 제보자는 Dimensity 9400의 원시 성능에 대해서는 언급하지 않아 이전 버전과 주목할 만한 차이가 없을 수도 있음을 암시했습니다. 그러나 Dimensity 9400은 효율성 코어가 부족하고 싱글 코어 및 멀티 코어 점수를 크게 높여야 하는 성능 코어에 의존한다는 소문이 있기 때문에 이를 믿기 어렵습니다. ARM의 '블랙호크' CPU 아키텍처가 칩셋에 채택될 것으로 알려졌지만 이러한 코어를 사용하는 것이 실제 이점이 있을지는 지켜봐야 합니다.

또한 다이 크기가 150mm²이고 300억 개의 트랜지스터가 탑재되어 더 큰 캐시와 업그레이드된 신경 처리 장치를 자랑하는 Dimensity 9400은 다이 크기가 크게 증가했다는 소문이 있습니다. 요컨대, MediaTek은 물리적 크기에서 세계 최대의 스마트폰 실리콘을 출시할 수 있으며, 이는 생산 비용이 많이 들 수 있는 또 다른 이유입니다.