미니 최근 AMD 유출 로드맵보면 워홀은 결국
- 흡혈귀왕
- 조회 수 565
- 2021.04.07. 18:00
Zen3+
6나노 공정
AM4 소켓 유지
인것으로 보이네요.
TSMC 6나노인 N6이면
CA-VIA-Metal 등등에 EUV 도입되고
백엔드에 SDB 도입해서 N7, N7P 대비 면적 10%, 밀도 18% 개선됩니다.
가뜩이나 Zen3 칩렛이 Zen2 칩렛 대비 면적이 16% 이상 커졌는데
이를 개선할수있습니다. (Zen3+ 마이크로아키텍쳐 수준이 Zen3 베이스라면 커지진 않을것으로 보임...아마도??;;;)
이게 Zen3가 아직 1세대 7나노 수준의 공정인데
N7 -> N6 공정 변화가
14LPP Zen -> 12LP Zen+ 보다 훨씬 크기에
마이너하면서도 꽤 납득할만한 향상이 있을지도 모르겠습니다.
EUV 도입되고 프론트엔드랑 미들엔드가 최소 N7P 수준일테니
클럭과 소비전력은 무족건 개선되겠군요....
댓글
14
1등 인헤리턴스
글쓴이
흡혈귀왕
인헤리턴스 님께
인헤리턴스
흡혈귀왕 님께
오꾸리
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오꾸리 님께
오꾸리
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오꾸리 님께
오꾸리
흡혈귀왕 님께
글쓴이
흡혈귀왕
오꾸리 님께
2등 Memeko
3등 루리루리
자동출첵
sourire
포인트봇
sourire 님께
2021.04.07. 18:05
2021.04.07. 18:07
2021.04.07. 18:07
2021.04.07. 18:12
2021.04.07. 18:17
2021.04.07. 18:20
2021.04.07. 18:21
2021.04.07. 18:17
2021.04.07. 18:24
2021.04.07. 18:25
2021.04.07. 18:26
2021.04.07. 18:33
2021.04.07. 18:40
2021.04.07. 18:40
내장 rdna기대중인데 내년엔 나오겠죠..ㅠ