미니 텐서G3 specint는 이상하긴하네요.
- gamma
- 조회 수 750
- 2023.10.14. 11:58
먼저 이게 얼마 전에 462 항목 테스트에 문제가 있다고 올라온건데 결과가 43.52 입니다.
밑에서 보이듯이 오늘 올라온 specint 결과에서도 텐서G3 빅코어 점수가 43.52인거보니 문제 해결이 안 돼서 그대로 올린듯 합니다.
전성비 보기 전에 IPC가 전례없이 심하게 떨어지는데 이게 전성비 까먹는 원인같네요.
공정으로 말많은 엑시노스2100,2200도 같은 아키텍처 간 비교에서 IPC는 커봐야 10% 입니다.
같은 아키텍처쓰는 제품 IPC 중에서 제일 높은 값이랑 비교하면
엑시노스2200은 빅코어 -3%, 미들코어 +3%고
엑시노스2100은 빅코어 -10%, 미들코어 -3%
텐서G2가 빅코어, 미들코어 -10%
그런데 텐서G3랑 스냅8gen2랑 비교하면 빅코어 -17%, 미들코어 -9%
빅코어 성능 손실이 너무 심하지요.
물론 저걸 업데이트로 해결 못 하면 저게 텐서 성능으로 굳어지겠지요.
https://meeco.kr/mini/37782160
긱벤치6 결과를 보면 ipc 측면에서 s.lsi 설계는 문제없는거 같은데
이러면 삼파가 문제가 없다면 텐서 설계가 s.lsi 설계 복붙이 아닐 가능성도 생각해볼 수 있을거고...
전성비 귀책도 남아있으니 구글, 삼파, s.lsi 중 확실하게 하려면 다른 전성비 측정이 나오길 기대해봐야겠습니다.
그런데 그런 귀찮은 작업할만한데가 거의 없으니 가능성은 낮아서 참 어렵네요.
sw 업데이트 해결되는게 베스트겠습니다만..
GPU 성능이 삼파 정상화의 근거가 되는 게 전 잘 공감되진 않는 것 같습니다.
삼파의 텐서 G3는 G715 아키텍처이고, TSMC의 디멘시티 9000은 G710 아키텍처입니다. 텐서 G3 쪽 아키텍처가 최신임에도 오히려 디멘시티 9000의 전성비가 10% 가량 잘 나오고 있는데, 둘의 차이는 공정밖에 없으니 삼파 탓을 안 할 수가 없네요.
그리고 GPU에서도 또다른 근거가 있습니다. 한창 삼파에 문제가 심각했을 때 나온 텐서 G2랑 텐서 G3의 전성비를 서로 비교해 보면, 딱 G710과 G715의 아키텍처 상 전성비 개선폭 정도 밖에 차이가 안 납니다. 그때 대비해서 공정 개선은 미미하다는 거죠.
이렇게 더 자세히 들여다 볼 수록 문제의 원인은 삼파에 있다고 볼 수 밖에 없을 듯 하네요...
텐서 G3의 코어 개수가 디멘 9000보다 적으니 동일한 성능을 내기 위해선 각각의 코어의 클럭이 높아져야 하고, 그로 인해 클럭이 스윗스팟을 넘어서게 되며 개별 코어의 전력 소모량이 디멘 9000 대비 커지게 되어 G3의 전성비가 하락하게 되었다는 말씀이실까요?
물론 일리있는 말씀이십니다만, 그 내용으로는 텐서 G2 대비 G3의 그래픽 전성비 개선이 미미하다는 점은 설명이 어려울 듯 싶습니다. G2 제작 당시 대비 공정 개선이 확실히 이뤄졌었다면 전성비 개선이 여기서 분명히 드러나야 할텐데, 그렇지 않으니까요.
아니요. 원래 질 수도 있습니다. 전혀 이상할 것이 없습니다.
말씀해주신 2200이랑 8Gen1의 전성비 점수가 각각 14.46, 14.27 입니다. 텐서 G3는 14.05 이고요. 이 정도 차이면 유의미하게 졌다고 보기 어렵고, 오차범위 내의 점수로 보시는 게 맞습니다. 이 정도 차이는 측정할 때마다 발생할 수 있거든요. 다시 말해 세 AP의 미들 전성비는 동급이라는 거죠.
혹시 2200이랑 8Gen1은 A710이고 텐서 G3는 그보다 최신인 A715인데 당연히 G3쪽 전성비가 높게 측정되어야 하는 게 아니냐고 생각하실 수도 있는데, 그렇지 않습니다.
ARM 발표치와는 다르게 해당 벤치에서는 원래 A710의 전성비가 A715보다 비슷하거나 더 높게 잡힙니다. 실제로 저 표에서도 동일한 8Gen2에서 A715보다 A710의 전성비가 더 높게 측정된 것을 확인할 수 있죠.
결론은, '따로 공정 개선이 없었다면' 말씀하신 두 AP와 텐서 G3의 미들코어 전성비는 원래 비슷하게 나오는 게 정상입니다. 실제로 저 벤치에서도 14.4, 14.2, 14.0으로 유사하게 나왔고요. 전혀 이상할 것이 없습니다.
'공정 개선이 있었다면' 8Gen1, 2200과 유의미한 전성비 격차가 있었어야 하나, 8Gen1, 2200과 비슷한 전성비가 측정되었기에, 삼파의 공정에 별다른 개선이 없었던 것 같다고 앞선 댓글에서 추론했던 부분이었습니다. 혹시 어떤 부분이 문제라고 보시는 걸까요?
아 이해했습니다. 다만 저는 아무리 삼파가 답이 없다 그래도 5lpx-4lpe-4lpp까지 올 동안 공정이 답보 혹은 퇴보했다는 건 말이 안 된다고 생각하거든요. 2200이랑 8gen1 미들코어가 텐서g3보다 클럭도 더 높고 예전 공정인데 전성비는 텐서보다 아주 약간 더 높으니.. 르시나 구글 문제라고 생각했습니다.
8g2의 a710과 a715 차이를 보니 미들코어 전성비는 arm의 문제도 어느정도 있을 수 있겠네요
근데 결국은 누가 각잡고 측정해주지 않는 다음에야 어디가 문제인지 알 수가 없으니 답답합니다
462 항목 오류는 어떤게 문제일까요
벤치 툴 호환 문제도 있을 수 있을까요?