미니 파운드리 캐파부족 사태가 2021부터 급진정 될지도...
- RISCVCC
- 조회 수 579
- 2020.12.12. 18:20
업계 선단의 5G 스마트폰들이 888과 2100 할 것 없이 2021년초부터 대거 내장형 모뎀으로 갈아타게 되면....
2020 내내 5G용 외장형모뎀을 찍어내야 했던 7나노급 차선단 공정들에 가해지는 부하가 좀 줄어들지도요...
거기에 게임기칩들도 피크수요가 뜨는 2020Q3~2021Q1구간을 지나게 되면 좀 많이 줄어들겠죠.
그러면 그동안 적체되었던 ZEN3나 세잔 및 엔당 암당 제품들도 수급상황이 급속호전될 수도 있다고 봅니다.
아, 물론 10나노급 이하 레거시들의 적체현상은 또다른 문제일 겁니다.
댓글
2
1등 갤러리별
2등 5airair5
2020.12.12. 19:00
2020.12.13. 10:04
실상 865나 990 같은 외장형 썼던 AP 출하가 생각보다 많지 않았기 때문에 공급 부족은 당분간 이어질 것 같아요(전세계 스마트폰 출하 15억대중 5G는 약 2억대, 그중 865+990는 1억~1.3억대 내외). 그리고 7nm capa도 5nm로 migration 중이라,, 오히려 EUV 사용한 선단 Capa 부족은 더 타이트해지는 분위기입니다.
게임컨솔향 칩도 연간 4천만대 정도 출하(사이즈 환산시 스마트폰 1.6~2억대 내외)인 점,
반면 중국에서 의외로 HPC향, 데이터센터향 주문이 몰려오고 Network 쪽 신규 프로젝트가 많아서
이미 2021년부터 2021년 상반기까지 수주는 어느정도 다 찬 상황입니다.
그래서 8인치 뿐만아니라 12인치 가격도.. ㅎㄷㄷ
인텔이 미친척하고
대책없이 증설한 팹을 파운드리로 전환하고
2~3년후
14/22/28 라인들 돌리면
글로벌차원의 레거시케파부족 쉽게 해결가능하죠ㅋ