미니 잡담: 텐서3 & 엑시노스2400 둘의 "운명공동체"?
- Section31
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- 2023.02.19. 23:14
AP_korean_device = "Exynos"; // as default preset
if there: big issues from foundry or others and if it is very serious:
AP_korean_device = "Snapdragon"; // change
else:
remain unchanged // No change from Exynos
↑ 의사코드
어쨌든, 이전에 썼던 글을 먼저 간단하게 요약하자면 다음과 같습니다.
1) 한국 내수 모델은 기본값이 엑시노스이며, 공정상의 수율이나 성능 관련 큰 이슈가 터지면 스냅드래곤으로 바꿔 탑재한다.
2) 미국과 중국은 당국의 모뎀 인증 규제나 특허료 문제 등으로 스냅드래곤을 사용한다.
3) 일본, 홍콩, 캐나다는 케바케(엑시노스 및 스냅드래곤이 혼용)다. 단, 상황에 따라 둘 중 하나를 취사선택하여 사용하기도 한다.
4) 글로벌 표준(유럽, 동남아시아, 서아시아, 아프리카, 라틴아메리카, 오세아니아 등)은 기본값이 엑시노스이며, 마찬가지로 큰 변수가 생기면 스냅드래곤을 사용한다. 또는 일본-홍콩-캐나다처럼 혼용하기도 한다.
때문에, 현 시점에서는 일천한 제가 생각을 많이 해 봐도, S24 시리즈의 한국 내수 모델에 스냅드래곤을 탑재할 가능성은 삼성이 4LPP 및 4LPP+ 공정을 거하게 삽질해서 말아먹는 경우밖에 떠오르지가 않습니다(정황상 2400은 이미 양산 확정되었다고 하므로).
그러나 그랬다간 시스템반도체에 신경을 많이 쓴다는 JY Lee의 분노를 살 것은 뻔할 뻔자입니다. 당연히 이렇게 되면 TM Roh도 어느 정도 유탄을 맞을 거고요...
일단은 Google Tensor G3 (구글 텐서 G3; 일명 "텐서3")의 동향을 살펴보는 것이 필요합니다.
거기서 4LPP 공정으로 제조한다고 하는 텐서3가 성능이 잘 나와주면, 엑시노스 2400의 탑재 가능성은 크게 상승한다고 볼 수 있겠습니다. 역으로 그렇지 않다면, 스냅드래곤 탑재 가능성이 크게 상승하겠죠.
검색해보니 나오는 루머들로는 4LPP가 목표로 하는 내부성능은 달성한 듯하다는 말이 있던데.... 흐음. 이러면 파생형인 4LPP+도 성능 목표 달성 가능성을 부정할 수는 없으니 S24 시리즈 내수모델의 엑시노스 2400 탑재 가능성도 무시할 수는 없겠군요....
덧: Tensor G3 (텐서3) 의 예상되는 사양은 하단 포스팅 참조. (↓)
지지고 볶아질 RDNA2(or3?) 의 특성도 흥미로울 것이라고 봅니다.
불칸대비 오픈지엘 성능은 어찌될지, 게임 호환성은 또 어찌될지...
초기 버그는 어쩔저쩔?.. 그런거 말이죠