미니 iPhone 15 Pro 시리즈 방열설계 중점의 분해 리뷰
- 좌지우건
- 조회 수 2303
- 2023.09.28. 18:00
* 원 출처의 분해리뷰는 다양한 이야기를 하고 있으나
필자의 관심영역인 방열설계부분을 중점적으로 따온 내용입니다.
- 휴대폰 전면
- 메인보드 주변부
- 메인보드 덮개
- 메인보드
+ eSIM 모델과 비교
- 휴대폰 후면
- 휴대폰 프레임
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a17칩 기판이 이중으로 겹쳐있는데 칩이 겹쳐진 곳을 향하고 있는 게 맞나요?
제가 이해하기론 칩에서 잘생한 열이 전면이나 후면으로 퍼질 수 있게 해주는 방열장치는 없는 것 같은데
아이폰도 이젠 베이퍼챔버를 넣어야 할 것 같아요...