미니 SK하이닉스, 128단 1Tb 3D 낸드 상용화 임박
- BarryWhite
- 조회 수 172
- 2019.11.20. 19:36
https://meeco.kr/news/26142680
128단 1Tb 3D 낸드플래시를 적용한 UFS 3.1은 1TB 용량 패키지를 1.0mm 두께로 구현 가능하다.
이 제품을 탑재한 5G 스마트폰이 내년 하반기에 양산될 예정이다.
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부품 집적도에 좋겠네요.
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댓글
UFS3.0과 3.1차이가 있을까요..내년 하반기면 노트나 V60쯤에 들어가겟네요
하이닉스건 엘지가쓰려나요