미니 이번년도 스마트폰 ap 발열문제의 원인이 뭘까요?
- NIMOSHI
- 조회 수 574
- 2021.09.08. 17:46
아시다시피 스냅드래곤 888과 엑시노스 2100 둘 다 발열로 인한 쓰로틀링 이슈가 있습니다
둘 다 같은 arm 코어를 사용하고, 같은 공정(삼성 파운드리 5nm)에서 제작되었는데, 어떤 과정이 문제가 되었을까요?
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아시다시피 스냅드래곤 888과 엑시노스 2100 둘 다 발열로 인한 쓰로틀링 이슈가 있습니다
둘 다 같은 arm 코어를 사용하고, 같은 공정(삼성 파운드리 5nm)에서 제작되었는데, 어떤 과정이 문제가 되었을까요?
X1 코어의 설계실패와 5나노 공정 수율문제를 꼽는 분들이 많습니다