미니 삼성전자, 파운드리 생태계 강화로 최첨단 3나노도 안전하게
- Railgun
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- 2021.11.18. 14:32
삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전(全) 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.
2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D/3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다. 또한 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.
통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP, Cloud Design Platform)은 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고, 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의를 강화했다.
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