미니 잡담: "화웨이 최신 노트북에 탑재된 칩, TSMC 제조한 것"
- Section31
- 조회 수 482
- 2024.01.05. 19:42
기린 9006C는 2020년 3분기에 TSMC 5nm 공정에서 제조된 것이라 합니다.
https://twitter.com/techinsightsinc/status/1743111077531943354
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기린 9006C는 2020년 3분기에 TSMC 5nm 공정에서 제조된 것이라 합니다.
https://twitter.com/techinsightsinc/status/1743111077531943354
(https://www.techinsights.com/blog/huawei-qingyun-l540-laptop-hisilicon-9006c-manufactured-tsmc?utm_source=X&utm_medium=Social+Media&utm_content=Huawei+Qingyun+L540+Laptop&utm_campaign=Key+Event+-+Huawei+Kirin+9006C)
히트스프레더를 뗀 사진입니다. PoP 형식으로 램이 올라갈 자리가 눈에 띄는군요. 아쉽게도 다이 사이즈 확인은 어려워보입니다. 패키지 사이즈는 적어도 100mm^2는 넘어보입니다. 손가락 크기랑 대조해본 야매지만요. 확실히... 프로토타입 느낌이 강하네요. 칩셋만 떼다가 추가 PCB에 실장한 것이 못내 실험품 같아보입니다.